也就是ＡＭＤ手中還藏著這個大招還沒放出來
ＲＤＮＡ３只是試試水溫，確認ｃｈｉｐｌｅｔ也可以用在ＧＰＵ，下一步就是實現 Infinity Fabric 3.0的終極整合
現在顯卡功耗越來越離譜，已經說明市場已經開始需要 Infinity Fabric 3.0，因為大量的電能被浪費在ＣＰＵ與ＧＰＵ的溝通之間，唯有在 ＣＰＵ與ＧＰＵ之間的高速專用通道Infinity Fabric 3.0才是終極解決方案
否則ＧＰＵ很難再靠不斷推高功耗、更大散熱器再發展下去
ＡＰＰＬＥ Ｍ１狂吹他的功耗，其實就是這麼回事
i9-13900KS：最大頻率6GHz，超頻8GHz
i9-13900K：24核32線程
最大功耗253W
AMD 台積電(5nm) Zen 4 製程
R9 7950X：16核心32線程
基礎頻率4.5GHz、最大頻率5.7GHz、
最大功耗170W
AMD:
Zen 5架構設計，預計會在2024年推出，沒意外的話將會採用台積電4nm製程
或是直接跨入3nm製程設計。
Intel :
Intel 4 制程 (7nm)、14 代 Core 處理器 Meteor Lake ，預定 2023 年上市。
據了解，Meter Lake 的 Compute Tiles 與 Cache Tiles 會由 Intel 自已生產
2018年AMD台積電7奈米推出後於2021年 在全球桌機市占率提升至49.6%
i9-13900KS在單核對比上代沒有什麼長進
只想要痛打對手在多核優勢硬是搞小核 勉強擠出成績 , 看那可怕功耗便知
國外網友將i9-13900KS 解限制 , Cinebench R23 壓力測試 , 功耗來到可怕的345W
單核成績幾乎沒有變化 , 只有多核分數突破4萬分
看也知道AMD明顯佔上上上風 , 不過我覺得兩方也高興不起來
晶片製程已來到瓶頸 , 對兩家的架構挑戰十分強大
3年後誰打誰已不再重要
water11039 wrote:
Intel 4 制程 (7nm)、14 代 Core 處理器 Meteor Lake ，預定 2023 年上市。
據了解，Meter Lake 的 Compute Tiles 與 Cache Tiles 會由 Intel 自已生產
Intel 4的時程只是Intel自己吹牛的,聽聽笑笑就好,Intel最大的問題就是太過執著於要自己研發製程,但在美國的環境下,已經不可能找到願意整天穿無塵衣研發製程的人,因為在美國可以找到工作環境更好更高薪水的工作
在台灣,唉,足夠優秀的人才,只能找到台積電的製程研發工作...(台灣有幾家能與Intel, AMD, nVidia比拚的IC設計公司?)
Intel的情況比nVidia好,因為Intel已經投入Chiplet的研發,雖然慢了AMD很多很多年,而nVidia還沉醉在過去的榮光,完全沒有投入Chiplet,如今AMD RDNA3(首款MCM GPU)推出,肯定嚇死nVidia,也就是nVidia在Chiplet落後程度遠遠大於Intel
Chiplet來製造晶片才可能突破單一大晶片的理論極限,才能塞入更多核心,推高性能
Chiplet來製作晶片,這種構想,我在十年前就已經得知有封裝業者提起
張忠謀算他厲害,雖然最早是封裝業者提出,但封裝業者不願持續投入研發，結果變成是做晶片的台積電率先實現量產,因為張忠謀十年前就全力支持,才讓台積電取得領先
AMD也是夠聰明積極與台積電合作
Liu v wrote:
AMD可以靠堆料,輕(恕刪)
1、架構比堆核重要?→這個答案在「消費級」產品上是無庸質疑的，架構(硬體計算方式)才是真正決定ipc的部分。
2、堆核這個部分則是在「伺服器級」產品上目前的解決方案，目的是降低「伺服器」建置的成本。
3、至於intel的Ｒｉｎｇ ＢＵＳ不是不好，只是不適合堆核，intel不改怕是因為晶片設計思路不同所造成的，畢竟intel是以傳統的cpu設計思路(大晶片)。
4、製程方面，intel因為是「垂直整合」的晶片公司，所以在製程上的自主性高，只是他們近年在高階製程上的進步速度變慢了。而amd一直在追製程是因為要降低成本，所以直到zen3才開始大幅漲價。
5、ｘ８６的CPU, GPU混和晶片：這個AMD的現在產品就是「APU」，過去就是推土機系列，而這個系列因為「軟體」支援度低，再加上錯誤的宣傳，所以迎來黑暗十年，差點倒掉。蘋果M1是arm延伸來的Soc，是類似的設計類型。
6、Chiplet就是計算部分與io部分開製造，然後再「黏」起來。方便堆核(計算單位)，代價就是得犧牲部分效能。「理論上」堆核無上限，但是實際上依舊是有極限的，而且會有邊際效應，特別是在消費級的產品上。
7、AMD的產品規劃：消費級-ryzen、專業級-Threadripper(線程撕裂者)、伺服器級-EPYC。
8、APPLE M1的GPU效能測試結果較優於pc的主因是：架構差異。實際上，rts 3090是比較好的，M1效果好是因為「有硬體計算單元」，所以在特定使用方式下很棒，但是通用性不佳。
9、Infinity Fabric這個就只是「連接通道」，耗電量不及於「計算單位」。M1記得沒用到。
10、RDNA 3其實在顯示卡上早就已經推出來了，只是在cpu產品線全面搭載真的是出乎意料。(個人以為會先用vega)。但是在7000系列上只是「亮機用」，效能不要太期待。
7000系列與13代跑分大概就是五五波，看實際測試比較再說，個人預測大概也是五五波。畢竟，wintel聯盟實力驚人。
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾，真是「共規綠隨」。挺台獨，去當兵。
7950x 在水冷下，最多可超到5.45ghz全核。温度来到108°
r23分数来到40448 成功打破了世界记录。当然这个世界记录是指什么记录只能问测试者了。
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而在国内那个知名的热心市民爆料主的实测中提到
13900k 在不锁pl2下的r23分数为40662；根据他的说法，用相同频率去跑aida64功耗可以来到343瓦，采用的是之前z690的主板和之前的bios。
而z790的主板和相关bios 还在nda中，功耗有所降低。据说是成功压制在300瓦内。
这样看来相同功耗下，7950x和13900k谁多核性能比较猛 还真的鹿死谁手都不好说了
根据更之前的爆料7950x 开启自动睿频全核5ghz 功耗落在208瓦左右。当时测得功耗为94°
按照5.45为40448分计算，那么5ghz就应该是37100分。
这样看，最双默认一边是自动睿频37100分， 200-230瓦
一边是默认锁pl253瓦，大概38500分估算。
谁能耗比佳 很难讲。
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另外对比一下5950x能耗比其实是好于12900k 这点是事实没必要否认
235瓦左右的12900k为27400分。
140瓦左右的5950x为26000分，
而230瓦左右的5950x为29500分
320瓦左右的超到全核5.2ghz的12900k为29300分。
同为250瓦下，12900k大概28000分，而5950x可以突破30000分。
可以看出相同功耗下12900k多核大概落后5950x 8%左右。这都是事实，默认下12900k是比较强，但12900k是用更多功耗换来的多核效能。
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到了5nm的zen4 ，amd对比同样intel 7的13代这个能耗比优势反而消失了。
我會期待但是不會買單
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