Intel 12代CPU 彎曲問題(使用ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4) (第4頁)

stephenchenwwc
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31樓

2022-02-22 6:11

YT Live wrote:
12代已證明了便宜沒好貨

是工藝不給力, 產熱多, 造成更嚴苛的散熱條件.

跟便宜沒關係. 希望i社繼續保持便宜, 順便帶動 AMD 也便宜些.

12代產熱大, 偏偏大家還是不按規範 run.
DDR5 用標準的即可, 沒那個條件超頻啦~

散熱器也用水冷吧! 最好是一步到位.
另外, 安個"懸浮風扇"專吹主板在 CPU 附近部分.

扣具都有公差容許, 華碩為 AMD 製造的主板也是, 為何就無此問題?

開冷氣, 散熱方案選高檔(貴點是必然), 有的機殼還提供 MB 背面裝風扇哩.
冬天就別開暖氣.

stephenchenwwc

希望大家最後都能解決.

2022-02-22 16:51

YT Live

seths 他是文盲嗎?xd

2022-02-23 18:56

eiin

eiin
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32樓

2022-02-22 8:59

我是12700+技嘉Z690 AORUS ELIET D4，因為我是在CPU彎曲相關訊息出現後才買的，所以我當時買主板與CPU時就同時買了相關墊片，我是準備了1MM與0.5MM兩種墊片，在裝上1MM墊片並扣上壓具後，測量CPU頂部是全平沒任何透光，但發現CPU頂部高度與CPU扣具的頂部4周的高低差非常小，所以我在想是不是1MM墊片太高了? 所以我隨即換上0.5MM的，結果發現CPU頂部高度與扣具的高低差沒任何差異，CPU也沒因為墊片高度降低而有彎曲現象，測試後一樣是全平不透光。

想想也對不管墊片高低差多少，只要墊高後壓具的高度不超出下壓CPU的那兩個壓力點，讓壓具無法下壓到CPU，那麼扣上壓具後CPU的頂部高度與壓具的高低差就是那樣固定的，也就說設計上就是如此，所以我就裝著0.5MM墊片上機了。

我這張Z690 AORUS ELIET D4的CPU扣具是LOTES，下圖是開著FireFox瀏覽器時的溫度...只能說天氣真冷啊!

seths 樓主

還真的很涼= =

2022-02-22 13:37

鳴海

鳴海
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33樓

2022-02-22 10:32

回應一下個人使用Washer Mod後的溫度變化。

個人配置：
　CPU：12700KF
　MB：TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4
　Cooler：Noctua NH-D15（已對應 LGA 1700）
　電源管理：平衡
　使用墊片：M4 1.0mm (POM)
　室溫：２０度
　套用前是否有發現CPU彎曲：無
　套用前是否有發現散熱膏分布不均：有
　套用後是否有發現散熱膏分布不均：未觀測

溫度變化（HWMonitor　只計Package）：
　套用前溫度變化（待機）：約２７至３６度
　套用前溫度變化（使用Ｒ２３全核十分測試）：最高溫約７２至７５度

　套用後溫度變化（待機）：約２７至３６度
　套用後溫度變化（使用Ｒ２３全核十分測試）：最高溫約６９至７２度

心得：
　待機溫度變化不大但燒機溫度明顯下降，Auto Boots可上5.1G（單核，不確定是否為HWMonitor初始化的關係誤計）

以上。

———————————————————

補上幾張套用前照片：

點我看大圖

微醺鸚鵡

塑料墊片比較安全。

2022-02-23 11:38

鳴海

POM：聚甲醛。特性：摩擦係數低，耐熱性高

2022-02-23 11:49

內爾海力森

內爾海力森
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34樓

2022-02-22 12:25

當初intel設計十二代的時候沒考慮到這問題嗎？
既然之後AM5腳位也要走LGA，那同樣的問題也會發生在Ryzen 7000上面嗎
（單純拿年初CES展直播的背景圖來分析的話）

claus950

claus950
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35樓

2022-02-22 15:23

seths wrote:
因為12代才上多久？長時間彎曲會不會造成什麼問題，感覺很難說，不然intel怎麼說會處理..

Intel跟華碩都已經很明確告訴你不要改裝，改裝了就是失去保固，這還有什麼好爭的?
如果哪天真的彎曲壞了拿回Intel修就好了，到底在糾結什麼?

微醺鸚鵡

人家就是擔心嘛！XD

2022-02-22 15:35

bcmpxij

bcmpxij
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36樓

2022-02-22 16:16

stephenchenwwc wrote:
是工藝不給力, 產熱多, 造成更嚴苛的散熱條件.

跟便宜沒關係. 希望i社繼續保持便宜, 順便帶動 AMD 也便宜些.

12代產熱大, 偏偏大家還是不按規範 run.
DDR5 用標準的即可, 沒那個條件超頻啦~

散熱器也用水冷吧! 最好是一步到位.
另外, 安個"懸浮風扇"專吹主板在 CPU 附近部分.

扣具都有公差容許, 華碩為 AMD 製造的主板也是, 為何就無此問題?

開冷氣, 散熱方案選高檔(貴點是必然), 有的機殼還提供 MB 背面裝風扇哩.
冬天就別開暖氣.

「扣具都有公差容許, 華碩為 AMD 製造的主板也是, 為何就無此問題?」------>

滿無言的，現在的AMD桌上型CPU是採用LGA方式嗎?

你要不要GOOGLE 目前 AMD 換CPU散熱膏時，
有無可能連同CPU拔出，而導致針腳歪掉?

至於溫度方面， intel 12代 i5等級以下的溫度較以往已有改善了 !

又或者AMD的CPU溫度就比較低?

人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。

bcmpxij

你是有把CPU開蓋拿溫度計測量是嗎? 還是腦補? 消費者買好一點的空冷，或用到水冷就能壓12代的溫度，12代評測的溫度就是那樣。[幫不了你]

2022-02-22 19:41

bcmpxij

12400 vs 5600X，溫度上5600X比較高，要我貼評測給你看嗎? 「裝個風扇吹 MB 吧!」 ---> 你當機殼內的前置系統風扇是花瓶嗎?

2022-02-22 19:43

chiyenms

chiyenms
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37樓

2022-02-22 16:29

claus950 wrote:
如果哪天真的彎曲壞了拿回Intel修就好了，

這種物理性破壞，很明顯是人損

claus950

claus950
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38樓

2022-02-22 16:48

chiyenms wrote:
這種物理性破壞，很明顯是人損

請看清楚樓主發文...

claus950

簡單，連板子帶過去即可，由他們去檢測是不是扣具壓力過大。

2022-02-22 17:18

YT Live

買到撞到

2022-02-23 19:02

bcmpxij

bcmpxij
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39樓

2022-02-22 20:07

除了CPU、主機板外，在相同零件裡測試溫度的結果，
我不知道「產熱、熱流量」是什麼鬼東西，也不知道這會引起什麼結果，我只知道數字會說話。

就我使用經驗，小弟上一顆CPU AMD R5 3600X，在今年1月初二手賣出，
當天就馬上升級為 intel i5 12500，原有的其他零件延續使用，如貓頭鷹塔扇，
機殼、系統風扇等都是延用。玩同樣的遊戲，溫度上3600X就是比較高一些。

所以你在跟講我什麼「產熱、熱流量」，蛤 ! 那是啥?

圖源：12400 vs 11400 vs 5600X vs 3600X 全面測試

terbinafine

跟某位仁兄不用太認真，他其實不懂，只是喜歡講講而已。

2022-02-23 12:13

bcmpxij

terbinafine ok [讚]

2022-02-23 15:42

srwe

srwe
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40樓

2022-02-23 10:07

bcmpxij wrote:
除了CPU、主機板外(恕刪)

不用太較真喇，看發文大概他不太理解甚麼是熱通量(Heat flux)或是熱流密度(Heat Flux density), 反正我印象中沒有看到過有譯成熱流量的，而熱通量的SI單位是W/m^2，瓦數除以面積

因為能量是守恒的，供應給CPU的電力就是CPU最後會產出的廢熱，而這些熱力先是會傳到CPU的銅製IHS(整合式散熱器, Integrated Heat Spreader, 也就是一般俗稱的CPU頂蓋)，再傳導到外部的風扇式主動散熱器

以12500/5600X的情況，兩CPU的能量消耗相近，但LGA1700的IHS面積明顯比AM4大一截，所以熱流(通)量其實是會比較小，和他說的正好是相反，你貼的數字也正好証明加大的IHS有助散熱

當然，大家正在討論的CPU彎曲問題和熱通量明顯無關。有關係的物理量叫作 Second Moment of Area (不太清楚中文甚麼譯)，這個物理量解釋到物體的變型程度和其横截面有關係。簡單來說就是因為IHS本體加長了，力矩加長了但IHS本體沒有加厚去抵消，所以CPU的頂蓋和之前相比更容易彎曲。彎曲的頂蓋和塔散的接觸距離加長了，散熱效果就會變差

eiin

而壓具施加在CPU上的那兩個點是整組扣具唯一的力矩來源，當唯一的力矩來源壓力降低，那麼CPU銅蓋連同MB背板與CPU底座壓力就會通通降低

2022-02-25 8:36

eiin

這是很簡單的物理與機械特性，在那個地方加墊片的作用原理與目的是【降低壓具的下壓力】與什麼【利用墊片較大的表面面積把螺絲頭壓在固定面的力分散】完全沒有任何關係好嗎?更沒有什麼作用其實是剛好相反的狀況!

2022-02-25 8:41