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【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動

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dan125088
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  • dan125088
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174分
31樓
2021-03-24 14:15
製成落後太多連三星都跟不上
高層出來嘴一嘴 華爾街趁機炒作一段
視覺系_惡魔飛
視覺系_惡魔飛
視覺系_惡魔飛
1462分
32樓
2021-03-24 14:18
奇怪的是之前怎麼不投下去
落後這麼久才投
單車小王子
單車小王子
單車小王子
3236分
33樓
2021-03-24 14:19
小笨賢 wrote:
台積電16nm：28(恕刪)

不是，你誤會我的意思了，我的意思是說同樣大小的製程在同樣的大小空間內塞這麼多會比較好嗎?
塞得多不代表就是厲害吧
舉例來說一坪的空間裡面塞了50個壯漢進去還有喘氣的空間嗎?
hajimety
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  • hajimety
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34樓
2021-03-24 14:26
PG 以為放放話燒燒錢就可以成功喔
睏咖霸咧
繼續等看被 AMD TSMC 打得更趴
dd930
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dd930
  • dd930
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35樓
2021-03-24 14:28
小笨賢 wrote:
INTEL 10nm 密度等於 台積電 7nm
INTEL 7nm 聽說比 台積電 5nm 密度還要高一點


不用聽說網路上都找的到
chachaping
chachaping
chachaping
1997分
36樓
2021-03-24 14:35
如果我是美國政府
到時候就會扣起你台積電一兩份使用執照
告訴你台積電在美國的工廠的工藝水平必須和台灣看齊.
台積電和台灣政府只好乖乖聽命, 屁也不敢放一個 !

Carol.lee wrote:
就算是用快速工廠，現(恕刪)
Nightmareseal
Nightmareseal
Nightmareseal
8081分
37樓
2021-03-24 14:38
單車小王子 wrote:
不是，你誤會我的意思(恕刪)


其實牙膏10nm會難產
其中一個因素就是堅持要同一個世代塞入比競爭者更多的電晶體,
撞到了實際物理製程的極限,才會一再delay,
甚至實際做出來的成品並沒有輾壓gg 7nm;

現在既然拜登要撒幣,牙膏幹嘛不趕緊領補助?
永遠的聖騎
永遠的聖騎
永遠的聖騎
146分
38樓
2021-03-24 14:40
futureli
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  • futureli
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39樓
2021-03-24 14:42
我不認為 Intel 是真的想進入代工領域。

目前 Intel 的晶圓廠已經變成了 Intel 沉重的負擔。
我認為 Intel 搞 IDM 2.0 是為了甩鍋。所以我猜 Intel 接下來的腳步應該是...

開始 IDM 2.0 -> 開始晶圓代工業務 -> 晶圓代工獨立分割成新公司 -> 甩鍋晶圓廠成功。

如果目的如此的話，各位就會發現對於 Intel 來說，晶圓代工賺不賺錢一點都不重要，
製程技術領先不領先也不重要。重要的是，鍋甩出去了!!!

各位有沒有覺得這步驟似曾相似?
沒錯，當初 AMD 就是這樣甩鍋了自己的晶圓廠!!!
b2255606
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  • b2255606
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385分
40樓
2021-03-24 14:48
美國以後會不會發佈只要使用到美國的技術要為其晶片生產都要事先申請同意
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