鄧忠 wrote:
之前不是有評測指出筆(恕刪)
那個就INTEL放給各評測媒體的官方供測樣機，就跟前面提過的一樣，供電.散熱跟記憶體頻率規格都是給最好的(那時官測機不讓媒體測功耗跟續航就已經有點問題)
現在正式發售的輕薄本，先天上供電就有限制(因為模具在有限空間下能給予的散熱能力就已經有限)
供電跟散熱兩大項直接就先扯大後腿，記憶體礙於成本又給的很低頻，三個因素湊起來直接把Tiger Lake的CPU跟內顯的性能給拖下水
另外似乎基礎耗電比想像的略高，樓主短片裡的對比數據中，同樣被輕薄本模具給限制於18W功耗下的4500U幾乎都略勝出一籌，包括待機功耗.最大功耗.CPU/GPU頻率等等，連溫度表現都小勝一點點
裏頭少數有明顯勝出的是一般負載功耗跟幾個應用測試的子項目，整體來說這次的新10nm製程也沒有intel當初宣傳的那麼好，一旦神裝(優秀的散熱.供電.記憶體等等)啥的輔助拔光後就會發現基本底子似乎還是差了一些?有種性能不平衡的感覺
