他就只能搶少量生產且簡單的晶片, 有何不可?
為什麼沒有生存的可能?
INTEL 4004 只有 2300 顆電晶體 算不算是 IC?
INTEL XEON 幾十億顆電晶體 算不算是 IC?
一定要很複雜且大量生產的 晶片才有資格叫晶片?
FPGA 算不算晶片? 還是 CPU 才叫做晶片?
做 一個 FPGA 用在許多 MODEL 上 不行?
我舉汽車業只是可能應用的產業, 其他產業都用不到?
我只是純粹分享資訊, 又沒有要帶風向.
少量多樣成本及時間差異
maya95 wrote:
他就只能搶少量生產且簡單的晶片, 有何不可?
其實以成本來看
少量並不划算
舉個例子
手機用的加速度計
有微機電的部分
也有數位電路
類比加數位的整合
這樣一顆IC賣不到1塊美金
很多簡單IC都賣不到一塊美金
0.5吋的產能太低
成本會太高
用四吋廠生產比較符合效益
這個消息我好幾年前就看過了
其實0.5吋也要電漿源
其實成本不會比四吋的低很多
0.5吋的是特規
日本人玩特規
成本不會便宜
再者
Toyota投資
那就更有問題
Toyota是一間年產千萬輛的車廠
如果是普通零件
量都會不小
所以這種0.5吋的投資只適合在做研發
老實說
4吋的普通設備
台灣都會做
spin coater
Aligner
RIE
RTP
Wet bench
Sputter
Dicing
Bonding
...
台灣製的4吋還比日本製的0.5吋便宜...
健人就是腳勤
maya95 wrote:
也許吧. 但根...(恕刪)
17個小時真的沒什麼
我以前在美國
實驗室什麼都有
要操17小時也做的到
這套系統只適合研發低精度的IC或微機電產品～
內行人看門道
只有無光罩製作這一點稍有創新
不過也沒什麼
方法有兩種
一種是E-Beam writer直接曝光光阻，反正只有0.5吋
另一種是用投影機的DMD晶片把pattern投影在光阻上曝光，記得已有產品出來
如果快速的製作光罩也是有辦法
反正是微米級
20um等級的直接用高階噴墨印表機如20000dpi的噴在投影片上貼在空白光罩就行
2um等級的就把pattern放大十倍用20000dpi的噴墨印表機噴在投影片上，然後黃光蝕刻轉寫在光罩上半個小時完成，然後用縮小率10:1的stepper曝光也很快，只是台灣的學術界教授養不起stepper,美國教授可以～
17小時真的沒什麼⋯
而且還是4吋wafer可以切出一堆
如果以測試的話
1-4顆根本不夠用
老實說
很多設備商都很會吹
看多了就習慣了
Solution有很多種
不要隨便就當成寶
0.5吋有品質問題以後再聊⋯
forumstartw wrote:
小尺寸除非良率夠
...(恕刪)
小尺吋量率是悲劇
一次只能有4個die
只要有一顆灰塵落在不該落的地方報銷一個
量率變成3/4=75%
如果兩個灰塵各落在兩個上那良率只剩50%
如果是四吋切個100顆
那良率還有99，98%
其實設備都有均勻度的要求
但受限於物理限制
例如電漿
中間一千多度，電漿邊界為室溫
這電漿源要比0.5吋要大很多
不然單一個die的膜厚就左右邊不一樣
這個0.5吋solution沒用到CVD
這麼小的腔體均勻度一定很差
也不易控制
再者
一般生產要監控品質
都會有test key與dummy die
0.5吋這麼小
要放哪裏？
一般小尺寸的wafer也是有
如三五族的wafer
沒辦法wafer長不大
但好歹也有兩三吋⋯
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