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r7 3700x與i7 10700(沒有k)簡易比較

ya19881217
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31樓

2020-06-18 12:35

forumstartw wrote:
11代大小核設計可能(恕刪)

大小核在於攻占超輕薄行動裝置市場，在平板手機上比較有意義
如果大小核功耗還是不及ARM 會造成比功耗也不是比效能也不是的尷尬局面

PC都嫌效能不夠了耗電沒那麼敏感浪費die的面積去做小核犧牲更多效能根本是本末倒置
ZEN3 4000系列已經沒有CCX了快取共用是完整8核心的單元效能可以期待 ^++^

^++^

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

forumstartw
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3322分

32樓

2020-06-19 14:29

ya19881217 wrote:
大小核在於攻占超輕薄(恕刪)

據我所知道ZEN3還是有CCX

只是在八核心及以內的CCX=CCD，沒有快取分區問題可以直接共用，意味著8核心及以內的延遲會大幅地降低，算是非常符合主流的狀況

ゴミ丼わがんにんにゃれ我沒有義務回覆你的問題

alunr

alunr
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3分

33樓

2020-10-10 11:10

樓主測的10700是被封印的，輸是正常的，就算後面換風扇測的也沒到全核4.6。

能耗比的確輸3700X，但是單論效能可不一定，10代非K有鎖功耗（不是溫度），BIOS解鎖後就不會降頻了，只是解鎖後會撞溫度牆100度，原廠散熱壓不住(這也是官方不開原因)，換個千元塔散就可以了。不過要再多買個塔散cp值又落了下風。

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