skiiks wrote:
笑翻好像用了大的記憶(恕刪)
慘的事！
4核心CCX.... L3 頂多32MB, 一下就要透過RAM跨CcX
顆顆都要跨 有些執行緒 就會卡到喔⋯⋯
人家 1TB RAM 不會一直要跨 DIe
所以 靠貼核 K不過 intel的囉⋯⋯
整天只會投機，名聲搞壞了更慘囉⋯⋯
三山直文 wrote:
不但有，還很多
偶爾看看 wrote:
原價屋就找的到好幾款啊
所以沒發現這是你的梗
slash410 wrote:
一般家用電線頂多能扛1650W
再上去會變難搞
說不定整個迴路都得改
甚至改吃220V
loki6865 wrote:
有啊~所以真的沒發現是梗，
不只1200W，連2000W都有...
T42p wrote:好好好，給我記著，算你們厲害，呵呵
玩這種等級機器的人那個不是1000W起跳?
就算單顆不足，可以併聯供電啊!
我以為600W就嚇死人了說
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
「也許是感受到了AMD EPYC二代處理器的威脅，英特爾前不久宣布了48核96線程的Cascade Lake-APP處理器，雖然實現48核的方式也是膠水多核封裝，但英特爾不惜自打臉也要推出核心數更多的處理器，不然在面對AMD明年問世的64核EPYC伺服器晶片時很難競爭，雙方的核心數已經不成比例了。」
恍似 wrote:intel
AMD Zen 2處(恕刪)
AB共享儲存裝置 -> A獨立通道RAM -> A的L123 -> A晶片
AB共享儲存裝置 -> B獨立通道RAM -> B的L123 -> B晶片
AB兩晶片跨晶片時 所有資料都要交換
AMD
儲存裝置 -> AB共享RAM -> A的L123 -> A晶片
AB共享RAM -> B的L123 -> B晶片
當跨晶片時 A晶片的L123沒有資料時就是向RAM拿
A晶片獨立通道的RAM沒有B晶片資料就是向 儲存裝置拿資料
說RAM大就不會有拿資料的延遲 真的笑死人
A晶片的L123+RAM沒事不會去載B晶片的資料
多載一份用不到的資料 這叫做拖慢效率
所以當跨晶片運算 intel還面臨一個問題 連RAM都沒資料時怎辦
回儲存裝置拿資料啊
問題在於儲存裝置往往都是電腦環節中速度最慢的
再從儲存裝置撈資料 延遲更高 效率更低
比起AMD共享的RAM 資料都在RAM裡共享
跨晶片L123內資料交換 只需要從RAM再讀入
不用再從儲存裝置載入RAM
簡單講
是L123從RAM讀取快？
還是L123從儲存裝置讀取快？
從RAM拿資料快？ 還是從SSD拿資料快？
AMD跨晶片資料重載停在RAM
intel跨晶片資料重載還要重回儲存裝置
哪個快可想而知
彈幕濃！
內文搜尋
從 APP 打開
X