dangermb wrote:看標題就有這個疑問,(恕刪) 感覺intel處理器目錢好像在走AMD當初自己代工廠格羅芳德製程及良率落後的老問題2020第4季跟2021如果卡道GG的單,搞不好可以如期推出喔,以上我想想而已自負的intel應該還是對GG癡之以鼻想想intel處理器+7奈米或5奈米或3奈米可以超上5G或6G或7G那多威阿,以上我想想而已這樣搞intel就不能唬自己的黑科技了
tonyboy015 wrote:感覺intel處理器(恕刪) 應該是不太可能 單位面積的電晶體越多 積熱越多 熱越難排出去 沒辦法 導熱的面積太小7nm的ryzen就可以看出這問題 往後的5nm 3nm問題更嚴重現在7nm的面積換成3nm做 核心由8核變32核 電晶體4倍 功耗也四倍??怎麼導熱?目前牙膏10nm要上4G都有問題先進製程又要超高頻率 目前要有革命性的新材料才有可能 誰是矽的下任接班者呢超密級半導體只能降頻往多核發展 同核心頻率3G跟5G功耗可能就差了5倍可效能只增加60% 5G能耗比表現很差5倍功耗不如給個5倍核心 多給那60%時脈的效能增益不如給5倍核心遊戲 軟體支援問體 這就要歸咎於牙膏萬年4C8T的荼毒 再過幾年軟體生態一定會變
ya19881217 wrote:應該是不太可能 單位面積的電晶體越多 積熱越多 熱越難排出去 沒辦法 導熱的面積太小7nm的ryzen就可以看出這問題 往後的5nm 3nm問題更嚴重(恕刪) 恩,昨天看到零售版的AMD Ryzen TR 3990X【64核/128緒】TDP要280W價格也不識一般人負擔的起的我希望的是較親民的4核/8緒及8核/16緒高階製程如果TDP各壓在50W跟80W以下會很完美至少散熱器能少花點>"<3990X需要動用水冷
stacker wrote:不管是i9或r9都是要水冷的.....(恕刪) 沒有喔 .... 原廠預設下我自己用 RYZEN 9 - 3900X 是塔散空冷 .... 燒機測試/ 玩遊戲最高就是 70~75(冬天) / 80上下 (夏天)朋友有 i9-9900K 也是塔散空冷 .... 燒機測試/ 玩遊戲溫度比較高 83~88(冬天) / 92~96 (夏天)所以之前有人說 7nm 散熱面積不佳 ..... 那是網路看來的"理論"吧?7nm 面積小 但是耗電也低 ....例如燒機耗電量, 純看CPU ~ 我 AMD 12核心/ 24線呈 (110~140W) 比我朋友的 INTEL 8核心16線呈 (200W+) 耗電量低非常多!!!