MaverickRay wrote:
因為我自己去查得LGA1150與FCLGA1150 實在不解兩者差異
AI 摘要
FCLGA1150 和 LGA1150 的主要差異在於封裝類型：LGA 代表「Land Grid Array」（覆晶格陣列），而 FCLGA 則是「Flip Chip Land Grid Array」（覆晶格陣列），增加了「Flip Chip」的技術，代表 CPU 上的針腳接觸點是平坦的「Land」，而非傳統的「Pin」針腳。
LGA（Land Grid Array）：
CPU 上的接觸點是平坦的接觸點（Land）。
主機板上的針腳則用於連接這些接觸點。
FCLGA（Flip Chip Land Grid Array）：
這也是一種 LGA 封裝，但強調的是「Flip Chip」技術。
「Flip Chip」是指將 CPU 晶片反過來，在晶片下方以「覆晶」的方式直接連接到基板，再透過觸點與主機板接觸。
這種技術通常能讓 CPU 的針腳更短、更緊密，有助於提升 CPU 的效能和散熱能力。
簡單來說：
LGA1150 和 FCLGA1150 都是指 1150 個接觸點的插槽類型，但 FCLGA1150 是 LGA1150 的一種更先進的技術，在 CPU 的封裝方式上有進一步的改進，使其在效能和散熱上可能具有優勢
看起來是不行的 腳位形式不同
