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不知道AMD是不是要跟組裝市場說再見了


liheat wrote:
不好意思我沒說MIN...(恕刪)


你是不是太把自己當回事了?

liheat wrote:
立場聲明:可以的話請...(恕刪)


錯誤百出的言論。
mini-ITX 17mm x 17mm是VIA,威盛電子主導的規格。
讓他踏入HTPC市場的是Intel跟MS合作的MCE計畫。

講了一堆就無非就是『沒錢』而選用AMD。
這跟開嘉年華自己貼GTR貼紙有啥不一樣。

Wow_Senior wrote:
錯誤百出的言論。
m...(恕刪)


經您這一指點,我才發現,原來我這立場還真受到『沒錢』的左右之外,
這行業的來龍去脈也沒有進一步的去查證跟了解
這方面我確實有錯
不過您能不能就您所知道的,對AMD眼前的發展,提供一點訊息呢?

liheat wrote:
經您這一指點,我才發...(恕刪)


話說得有點重,不好意思。
AMD Roadmap的透明度向來很低。
規劃也是更換頻繁。
Bulldozer這架構走下去是死路一條。
他們自己在三位一體就看到了改良的幅度實在是太小了。
看Jim Keller回歸後有沒有什麼表現好了。
要不然三個字足以形容AMD CPU的處境:『死定了』
PCI3.0 其實只有在RAID在會有明顯的效果~

並不是支援3.0接口插上支援3.0顯卡打電動就會大幅提升

3.0頻寬速度只有在RAID才會明顯發會作用!

不然其實根本3.0和2.0沒差多少!

Wow_Senior wrote:
話說得有點重,不好意...(恕刪)



這才有趣
被視為戰神歸位的新聞,我也看了,但好像無可挽回才來發牢騷的阿
沒想到碰上了行家罷了
liheat wrote:
這才有趣被視為戰神歸...(恕刪)


有沒有要放棄不是你可以說的

AMD認為處理器效能過剩

看這篇新聞.叫AMD追隨者情何以堪阿

一出來被網友酸 intel才有資格說 追不上還要找台接下
某方面樓主還蠻偏頗INTEL的...
有些事情只是稍作修改就能有的東西 並不是項研發需要大量資金去投入
就我看來,你所說的都不是什麼困難是 或AMD做不到的事情

單單一個PCI-E 3.0和前置USB3.0 就把AMD判死刑
真是自我主義者

況且前置USB3.0 AMD和INTEL都是提供晶片
至於能不能使用就要看你機殼 不是看AMD或INTEL
AMD Radeon wrote:
有沒有要放棄不是你可...(恕刪)


其實對AMD的總裁說出:[處理器效能過剩]這話,我倒不以為意
因為AMD處理器的效能技術雖然總是跟不上對手,但是行銷市場的分析和產品的定位也是一門技術,由於他們在這塊對手所忽視的區域中領先,所以夠用而便宜的特色,就讓我這種老覺得東西很貴的人,在沒有第三者的介入下,認為還是AMD比較貼心

至於AMD有沒有要放棄這事當然不是我可以說的
但是我要探討的是趨勢,
話說,要是AMD對眼前的局勢還是拿不出對策的話,
那麼會不會也如一些也曾經風光過的手機大廠一樣
再有多少個不願意,也非得跟大家說再見不可了

如果AMD若能察覺:[處理器效能過剩]還有很大的發會空間的話
我建議趕快推Mini-ITX規範
同時支援機箱前置USB3.0,PCI-EX163.0,SATA3
的主機板
和4核3G以上,逐漸融入能與手機做無線傳輸交換的處理器吧!

liheat wrote:
其實對AMD的總裁說...(恕刪)


說到尾你還是只是從PCI-E 3.0和前置USB 這兩點來看AMD的未來
我看不過是因為不符你胃口而已吧
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