micli1973 wrote:
太棒了你 我在等有...(恕刪)
沒人踏第2部 ??
美國一共送了12人 登月 所以哪沒有第2步
陰謀論者的論點很多都是在鬼扯硬掰
當時背景在跟蘇聯冷戰中 要造假一定很快就被蘇聯間諜發現了
而整個登月計畫背後有幾十萬人參與 是要怎麼作假
現在美國經濟問題一堆 失業率高 國債等等
而蘇聯也早垮了 沒競爭對手了
幹嘛要再花大筆錢 繼續登月
真的要搞 也搞些新的東西好嗎?(火星探測等) 一直在月球來來回回 有甚麼意思嗎?
看個節目就能讓你深信不疑 真有你的
1. 耗能和散熱問題
2. 電子直線運動
3. 量子穿隧效應(可以去讀一下量子物理就知道這是啥）
基本上當元件小到一定程度時，古典物理就不適用，而要採用量子物理的方式！！
物質的特性在此時也會產生變化！！
所以基本上，未來就是走向3D IC ... 用TSV將晶片打孔長bump後好幾顆Know Good Die黏起來！
簡單來說，就是將一層樓改成好幾層樓。
另外還有另一種稱為3D 電晶體，就是將MOSFET就直接做成3D 立體形狀，例如 Intel 今年要出的Ivy
Bridge CPU 就是用 3D Tri-Gate ，還有其他例如台積電跟三星等用的FinFET(立體魚鰭狀).
可以透過多Gate來控制電流洩漏的問題，而提昇微縮的可能性。。
內文搜尋
從 APP 打開
X