傻瓜狐狸 wrote:
樓上兩位
要不要我開個網聚
兩位一起來聊聊
我這邊什麼都沒有就是散熱器特別多
樓上那位的是聽不太懂我的解釋，說到這其實我已經很懶得再打字了
而狐大COOLER很多這我知道喇
不過應該沒這個必要把，解釋了這們多還聽不懂我真的快無言以對了
話說XF那篇的"何以茜"到底還沒給葛清楚的解釋阿
袁暄期 wrote:
樓上那位的是聽不太懂我的解釋，說到這其實我已經很懶得再打字了
我認為討論(事物)的目的，在於獲得新知、增長知識
有不同的看法非常正常
而且我倆的這個問題，我也相信一定有標準答案才是
所以我才希望有實際數據或官方說明，至少我才能知道真相，這樣不論我對我錯，我都很高興
偏偏，您說的文件我不是沒去看
是真的沒看到(底部厚度不同)相關資料!!
叫我如何相信您的說法?
不是長篇大論就代表真相.....
如您所說，文件上的Back Plate是背版
但因為他沒提到有防彎版功能，所以他絕對沒有此功能?
為了固定需要用到不銹鋼板? 結構相似的775 LGA沒這設計，一樣賣到翻阿...
ASRock雙孔位MB安裝775風扇會彎版的說法
我已經去信ASRock詢問，就等ASRock工程師回覆吧..
也許會有更有信服力的解答也不一定
另外，我提出一個很簡單的邏輯↓
您說只要第三方的散熱器設計好厚度，不論是裝775或1156的都會剛剛好
但我相信intel絕不是笨蛋
若光修改散熱器底部厚度就能解決彎版問題，不會等到1156才來做
775是個頗長壽的腳位，原廠散熱器也出過很多版本，順手修改很難?
言盡於此
若有發現真相，歡迎您PM給小弟，小弟感激不盡
不然，我倆就別繼續歪樓比較妥當(畢竟樓主都出聲了)
btking55 wrote:
AMD打從754/9...(恕刪)
缺點？有給您這樣的錯覺嗎？
那真的很抱歉。
一開始那篇說真的是有點玩笑的意味。
因為那顆風扇看起來很渺小。
後面是哪位大大提了45nm也很渺小。
我就只好順著說他的面積太大了，實在沒辦法令人『忽視』他的存在。
更不用說我很懶得講他整體變薄了是因為TDP大幅下降的緣故。
TDP大當然需要的散熱機制就要大。變小了當然就可以改小，降低成本。
這可能才是AMD一直沒變更『面積』的缺點。這代表其散熱設計一直都沒有進行更進一步的改良。
反正TDP都跟以前一樣，那我就不需要在改良我的散熱了。
好聽叫『通用』，難聽叫『怠惰』。
省錢說真的，不是一間科技公司還是賣IC產品的公司要考量的事情。
我是懷疑AMD的銷售量真的無法支撐他變更散熱設計要開模量產的費用嗎？
若真的是這樣也只能無可厚非了。要我也不會著重在這塊。
最後，敬佩一下你DIY的精神一下。自己動手去改風扇。厲害厲害。
我多年前很無聊的自己裝了幾個『帶導風管』的系統風扇。
用瓦楞紙剪貼成風道，再把風扇分什麼中繼，出口，導出。想搞個風流，類似大樓這樣中央空調的玩意。
搞完看到成果當下還真覺得自己蠻神經病的。
居然忘了01要當流量大的營利網站，而不是專業網站，我還囉唆雞婆個雕～一起喊無腦萬萬歲就行了呀，多省事。
剩下的奉上(管它有沒有真鎖頻...就當它沒有鎖)
測試裝備交待
CPU: A8 3850 (直接傻瓜超頻法到38*100)<<<假設它不是錯覺
MB: GA-A75-D3H
RAM: HyperX T1 DDR3 2000
散熱器:原廠
首先上圖的是驗明正身
先來看一下內建HD6550的APU是否真的有HD6550的能耐
基本的街霸
然後來玩一下HAW
1920*1080(1080P) AA 8X
1080P NO AA
1280*960 AA8x
1280*720 noaa
惡靈古堡
非常硬的Heaven
從以上跑出來的數字來看
還不錯...的確有HD6550的水準(以HD6570各方測試比較之後)
然後跳過正常的標準測試直接來看一下CPU超頻後的能耐
(未超頻的表現大約比X4 640好一點)
上面字太小...切大一點的圖出來看
從上面的的數字看起來...在傻瓜超頻法的支持下(外頻的超法...有空再更新給大家)
效能表現也算是在可接受的範圍
狐仔私下認為...購買這一顆APU頗為划算
售價就大約等於X4 640+HD6550...但是沒鎖倍頻(也就是它算是黑盒包啦XD)
就算沒有好RAM也能調倍頻超上去爽爽用
對預算有限的朋友來說也不失是個玩樂的好選擇
目前就先測到這...這一部交機出去^^
下一個被我推坑的受害者也許會來玩玩APU的CF
p.s有朋友提出未鎖頻是假相...如此看來...它的效能還比我想像的還好
原文發表於傻瓜狐狸的雜碎物品
我是傻瓜狐狸...對偷懶這件事特別的勤奮
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