ein1002 wrote:只是P3崩角不要太嚴重都還能用 幾個月前重新處理一台P3機器,圖拉丁1.12GHz。然後開機,咦? 怎麼重灌前比較快?然後跑個PI,看看看跑到XP出現BSOD。重開,又恢復正常,但是又越跑越慢...檢察CPU一看...崩角...Orz
goo wrote:看來k7會裝的和不會裝的真的差很多,還有散熱膏用比較多就比較不會壞的說法… 你把比較稠散熱膏都擠在DIE上面,再輕輕的把散熱器押上去,不就有緩衝的效果了原廠CPU的邊邊,雖然有軟墊,但是那個很雞肋,要是裝太快,施力過大歪斜,還是有機會造成崩角的。雖然現在AMD的鐵蓋有比較好,但設計還是差LGA775一截,不少黏太緊的散熱器還是會把CPU一起拔起...對於清潔不利。從K6 用到 K10 的人留.
k7時也壓崩過DIE,卻還是能用,而真正壓壞的也就一顆,似乎也沒大家說的那麼不耐(還有,當時賽揚也沒蓋子,怎麼大家老打K7?)不過早從Pentium又或更早的CPU就一直都有鐵蓋子了,我想當時K7單純是製程問題不得不把鐡蓋拿掉罷了吧,就像前面大佬說的,把你頭上的皮毛拿掉又是何苦呢?
因為有時崩角是拆掉時崩掉.....如果故意直接平均施壓在 散熱片上在去拆除跟裝上去時就會沒事但為何 NB CPU 都裸晶1.減少高度2.增加散熱3.CPU 瓦數沒那麼高4.NB都是用螺絲鎖的而一般桌上型都是用力矩式的裝法....容易施力不平均...尤其在 K7 那個時代的散熱器都是用力矩式的拆裝法但 NB 直接用姆指在CPU上方直接施壓後鎖好螺絲就沒事.
在CPU bare die上面的東西,正確名稱為IHS(Integrated Heas Sink),從字義就可知道它的主要目的是幫助導熱(保護為輔),其材質為銅,在bare die和IHS中間有另一種材質稱TIMs1(Thermal Interface Materials),也是輔助導熱。