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CPU為什麼要加保護蓋?裸晶真的那麼容易壓潰?!

eanck wrote:
CPU為什麼要加保護...(恕刪)


請別把CPU想的太強壯
K7時代 上散熱器真的是有風險的
每次拆裝都怕用力過猛把CPU用壞
幸好猜拆裝數次只壞過一個用了也夠久了
就給他升上跳水價的K8
ein1002 wrote:
只是P3崩角不要太嚴重都還能用


幾個月前重新處理一台P3機器,圖拉丁1.12GHz。
然後開機,咦? 怎麼重灌前比較快?
然後跑個PI,看看看跑到XP出現BSOD。
重開,又恢復正常,但是又越跑越慢...檢察CPU一看...崩角...Orz
goo wrote:
看來k7會裝的和不會裝的真的差很多,還有散熱膏用比較多就比較不會壞的說法…

你把比較稠散熱膏都擠在DIE上面,再輕輕的把散熱器押上去,不就有緩衝的效果了

原廠CPU的邊邊,雖然有軟墊,但是那個很雞肋,要是裝太快,施力過大歪斜,還是有機會造成崩角的。



雖然現在AMD的鐵蓋有比較好,但設計還是差LGA775一截,
不少黏太緊的散熱器還是會把CPU一起拔起...
對於清潔不利。

從K6 用到 K10 的人留.
かわいい
lenda wrote:
K7 真是失敗的產品...(恕刪)


K7單就效能是很讚的

你不會裝就不要說這種話

況且k7不是塗很多散熱膏就好

一點點就夠了 那個時代一點點AS5就夠了

溢出來太多反而失敗
炫耀你的車有幾匹之前.. 先告訴我你能發揮幾匹..
問得好~~為什麼要加蓋?

當然是避免 DIY魔人 暴殄天物呀
k7時也壓崩過DIE,卻還是能用,而真正壓壞的也就一顆,似乎也沒大家說的那麼不耐(還有,當時賽揚也沒蓋子,怎麼大家老打K7?)

不過早從Pentium又或更早的CPU就一直都有鐵蓋子了,我想當時K7單純是製程問題不得不把鐡蓋拿掉罷了吧,就像前面大佬說的,把你頭上的皮毛拿掉又是何苦呢?
矽晶片很硬,但是很脆,尤其是邊邊角角,稍一不注意就缺角啦,破了就不能用了,因為晶片內有電路有電子元件.
因為有時崩角是拆掉時崩掉.....

如果故意直接平均施壓在 散熱片上
在去拆除跟裝上去時就會沒事



但為何 NB CPU 都裸晶
1.減少高度
2.增加散熱
3.CPU 瓦數沒那麼高
4.NB都是用螺絲鎖的

而一般桌上型都是用力矩式的裝法....容易施力不平均...
尤其在 K7 那個時代的散熱器都是用力矩式的拆裝法

但 NB 直接用姆指在CPU上方直接施壓後鎖好螺絲就沒事.
人間五十年、下天の内をくらぶれば、夢幻のごとくなり一度生を得て成せぬ者はあるべき か
在CPU bare die上面的東西,正確名稱為IHS(Integrated Heas Sink),從字義就可知道它的主要目的是幫助導熱(保護為輔),其材質為銅,在bare die和IHS中間有另一種材質稱TIMs1(Thermal Interface Materials),也是輔助導熱。
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