amd 4+8 这种型态给32mb的l3缓存，实际上4个zen核分16mb， 8个 zenc核分16mb
也就是每个zen核分到4mb l3缓存。
而那个单ccd 12个zen核的产品总共48mb的l3 缓存，同样是每个zen核分到4mb的l3缓存。
所以那个单ccd12个zen核的产品 ipc也不会比较高。
另外缓存对amd cpu的ipc提升并不会增加很多 ，实测显示 zenc核和zen核的ipc差距很小。而即便l3缓存增加4倍的x3d，其ipc也只是增加8% 说明这东西很容易陷入边际效应递减的情况
而intel处理器方面缓存同样一定程度影响ipc
比如换上更高内存频率的pantherlake 在跑r24时的分数明显比285h高。而测r23时，差距则明显缩小。
说明不同场景下内存频率会对性能产生不同程度影响，目前r23对内存频率敏感性较低，r24 较高，r26更高，geekbench 更高
而内存频率跟l3缓存大小有着明显的平替关系。l3缓存越大，访问内存的频率就会减少，对应的对内存带宽的要求就越低，反之亦然。所以同理，提高intel 现有的核心l3缓存同样能够带来更大性能提升 也同样会出现边际效用递减的情况 当然这取决于不同的使用场景。所以那个bllc版的novalake也会比标准版的拥有更高ipc
你不是一个核心 吃32mb的缓存吗？ 怎么没刷出更高单核分数？
先解释啊
总的有个理由为什么是这样吧
讲一堆理论的东西实测就是证明不起作用
同样， 以intel的例子 lunarlake的 才多少l3啊， ipc有输36mb 的285hx吗？
都是共享了。所以给你更多共享缓存能换来更强ipc吗？
能吗？
在哪里吵半天， 至少拿出一个能证明共享缓存总缓存能拔高ipc的证据出来
事实缓存只有一种情况能能提高ipc=那就是均分过后的那个数值变大， 只有那种况才能提高ipc
这说明缓存运作的机制跟你在哪里叫半天是不同的
最大的可能就是缓存距离的问题。
这是hx370 ， 他的zen5核部分实际能共享的只有16mb缓存。4个zen5核共用。
在那边吹贡献缓存如何如何的？ 解释一下现在zen5 一个ccd 32mb的l3 下ipc怎么没有吊打hx370的zen5核？
他的ipc有低于 9955hx 那些处理器吗？ 完全没有甚至一模一样。
而知道为什么hx470 单核 频率提高2% ，性能提升5%吗？ 最大的可能就是换了更快内存
英特尔将于7月23日发布第二季度财报，但面临一个特殊难题。韦德布什证券预计公司财报数据表现强劲。
不过这家投行并不确定，靓丽业绩是否足以推动股价上行。
韦德布什分析师马特·布莱森在致客户研报中表示，英特尔营收、利润率有望大幅超出市场预期，第三季度大概率延续这一态势。
他维持英特尔中性评级，目标价95美元。该目标价与财报发布前英特尔当前股价基本持平，意味着即便业绩有望超预期，韦德布什也认为股价上行空间有限。
上一季度英特尔已经树立了较高基准。根据Barchart数据，公司4月财报超出华尔街预期，数据中心业务营收同比增长22%，财报公布次日股价大涨23.6%。
自此，投资者形成预期：英特尔每次财报都将带来亮眼行情，这也抬高了7月23日财报的博弈门槛。
布莱森指出，台积电的走势是他保持谨慎的原因。上周台积电交出创纪录利润、上调全年业绩指引，但股价依旧走低；经历长达一年的大幅上涨后，板块估值已经处于高位，投资者选择落袋为安。
布莱森写道：即便业绩大幅超预期、销售重回加速通道，也难以阻挡半导体板块整体遭遇抛售。
布莱森称，紧张局势升温、市场对美联储后续政策带来的通胀担忧，进一步加剧了市场不安情绪。
市场愈发担忧超大规模云厂商的数据中心投入何时能够实现回报，进一步加剧板块压力。即便如此，布莱森认为相比台积电、英伟达，英特尔更容易受到大盘波动冲击——其估值远高于自身历史中枢与行业同行水平。
布莱森预计，英特尔数据中心业务销售额环比增长10%、同比增长40%，部分动力来自产品定价走强。
他在研报中提到，本季度芯片平均售价实现两位数涨幅。定价能力至关重要，说明在新一代芯片全面量产爬坡之前，英特尔已经具备涨价空间。
英特尔一方面利用成熟工艺支撑服务器芯片业务增长，同时推进先进18A工艺量产、扩大PC芯片产能。布莱森称，18A工艺量产进展优于此前预估。
布莱森表示，尽管PC整体销量不及预期，但PC芯片售价保持坚挺。
这一趋势有望延续至第三季度，英特尔营收超预期的概率更大。
受益于强劲定价水平，公司利润率同样将显著高于此前市场预期，布莱森预计该态势还将持续数个季度。
数据显示，英特尔股价自52周低点18.97美元一路反弹至约95美元，是今年标普500成分股中反弹力度最强的个股之一。
行情巨变之下，股价逻辑早已不同于一年前；彼时只要业绩超预期，股价就能顺势走高。如今市场评判标准显著抬升，布莱森给出的目标价也反映了这一变化。
TipRanks数据显示，期权市场定价反映，财报前后英特尔股价波动幅度或将接近15%。
华尔街分析师平均目标价接近107美元，显著高于布莱森给出的95美元。二者差距表明，尽管认同本季度业绩向好，但他相比市场主流观点更为保守。英特尔今年新一轮裁员带来成本缩减，有望持续支撑第三季度利润率。
个人认为相比客户端和伺服器。更加该注意intel fab工厂的财报变化。上季度fab亏损为23亿。这季度的亏损情况是否有大幅减少18a替代n3b的带来的fab营收是否开始显现在业绩上。如果亏损大幅减少甚至开始出现转亏为盈的迹象那将会大幅带动intel股价的回升。因为这意味着intel即将迎来除了pc和伺服器以外，第三个营收引擎。后面的18ap，14a 已经先进封装如果顺利按照计划落实讲真正引来属于intel自己的代工业务。
重點是半客製化業務收入減少，這項業務主要負責為PS5、Xbox series及Steam Deck等遊戲機產品提供客製化晶片，記憶體高漲以致遊戲主機及掌機漲價，降低玩家購買遊戲主機及電玩意願。
https://www.techbang.com/posts/131973-amd-data-center-revenue-doubles-gaming-slumps 這篇也是
台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）先進封裝技術取得新進展，旗下EMIB-T封裝良率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。
外媒《WCCFtech》引用爆料客ImNotHarsh說法指出，英特爾EMIB-T不需使用成本高昂的大面積矽中介層，因此具備結構性的成本與利潤優勢，整體成本比台積電CoWoS低5成。價格敏感度較高的AI特殊應用晶片與伺服器處理器客戶，未來數個產品世代可能評估採用英特爾封裝方案。
EMIB全名為嵌入式多晶片互連橋接技術，主要透過嵌入有機基板的小型矽橋，連接封裝內的多顆小晶片。高密度微凸塊僅設置於小晶片與矽橋連接區域，不必像傳統先進封裝般配置大面積矽中介層，有助降低材料用量、封裝複雜度及生產成本。
EMIB-T則在矽橋內加入矽穿孔，讓電力與高速訊號能從封裝底部垂直向上傳輸，直接連接上方處理器或記憶體，不僅提升訊號傳輸效率，也可支援3D堆疊，瞄準AI加速器、高效能運算與客製化晶片需求。
報導指出，英特爾規劃2027年大規模供應EMIB-T服務，目前封裝良率已逼近90％，但距離順利放量仍有一道關卡。EMIB-T基板良率目前僅約50％，成為限制產能擴張與商業化速度的主要瓶頸。
EMIB-T基板由多項零組件構成，包括設有精密凹槽、用來放置矽橋的有機面板，以及壓合在矽橋上方的介電增層與味之素增層膜，另包含具備矽穿孔的矽橋。相關基板供應商包括日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko Electric）、台灣欣興(３０３７)及奧地利奧特斯（AT&S），其中揖斐電被列為主要供應商。
欣興近期表示，EMIB-T仍處於早期發展階段，目前首要工作為加快產能提升並改善良率。從市場角度觀察，封裝良率逼近90％，有助英特爾強化晶圓代工與先進封裝競爭力；不過基板良率仍卡在50％，代表大規模量產與穩定供貨能力尚待驗證，短期內尚不足以直接撼動台積電CoWoS既有訂單與產能優勢。
cruiseton wrote:
台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）先進封裝技術取得新進展，旗下EMIB-T封裝良率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。
不怎麼樣
FTNN新聞網
2026年7月31日週五 下午1:20
美股四大指數周四早盤開高走揚，台積電ADR同步受到激勵，盤中最高大漲8.57%、來到406.77美元。市場傳出，台積電（2330）正攜手台灣IC載板大廠景碩科技（3189），共同研發全新的先進晶片封裝技術，整體技術概念類似英特爾（Intel）用於搶攻晶圓代工市場的EMIB方案。
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