這樣主機和多個 VM 都可同時共用 iGPU 了. 即使可能有一點孱弱.
不過理論上實體顯示卡功能大都可用, 不需要重開機跑其他 OS.
只是 SR-IOV 的支援似乎還不是很成熟?
https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/download/871323/display-virtualization-drivers-for-wildcat-lake.html
AI 運算平台與專業顯示解決方案製造商撼與科技（SPARKLE）今日宣布，SPARKLE® Intel® Arc™ Pro B60 系列顯示卡將於 2026 年 1 月 12 日正式發表，並陸續導入市場。首波推出 Arc™ Pro B60 24GB Blower 主動式散熱版本，專為專業工作站與 AI 推論應用打造，提供穩定且高效的運算效能。同時，Arc™ Pro B60 Passive 24GB 與 Passive 48GB 無風扇散熱版本亦同步亮相，鎖定工業電腦、伺服器與企業級專案市場，滿足高密度部署與長時間運作等應用需求。
Intel® Arc™ Pro B60 系列專為現代 AI 與專業應用打造，最高可搭載 48GB GDDR6 記憶體（Passive 版本），並具備 456GB/s 記憶體頻寬 與 160 個 XMX AI 引擎，能有效支援大型語言模型（LLM）推論、3D 建模、工程視覺化以及高解析內容創作等高負載工作。
高記憶體配置，強化 AI 本地推論效能
Intel® Arc™ Pro B60 系列最高支援 48GB GDDR6 記憶體（Passive 版），可應對生成式 AI、光線追蹤、影像生成與高解析多媒體工程等重度工作負載，帶來更快處理速度並容納更大型模型資料量。
可擴展多 GPU 架構，加速 LLM 訓練與推論
支援 Linux 多 GPU 佈署架構，可在大型語言模型推論與訓練中顯著提升吞吐量與運算效率，協助企業與研發單位建置更高效的 AI 運算平台。
專業驅動與 ISV 認證，工作站級穩定表現
全系列搭載經過優化的專業驅動程式，並通過主流 CAD、BIM、工程設計與影像後製等領域之 ISV 認證，確保在專業工作流程中提供精準且穩定的效能。
搭載 AV1 雙媒體引擎，影音創作者理想平台
內建 Xe 雙媒體轉碼引擎，完整支援 AV1 硬體編碼與解碼，可有效縮短高解析影像的轉檔與輸出時間，是影音創作者、教育單位與多媒體製作團隊的高效能解決方案。
產品資訊與販售通路
SPARKLE Intel® Arc™ Pro B60 24GB Blower 版本
建議售價：NT$ NT$22,990
販售通路：momo、PChome、其他主要線上平台
發售時程：自 2026 年 1 月 12 日起陸續導入
SPARKLE Intel® Arc™ Pro B60 Passive 24GB / 48GB僅供 SI、工控、伺服器與企業市場導入，不於一般通路販售發售資訊將另行公告
關於撼與科技
撼與科技（SPARKLE）為撼訊科技子公司
based on the BMG-G21
三星將搭載 Panther Lake 處理器的 Galaxy Book 6 Pro 的價格比上一代機型提高了近 477 美元。
薩爾弗拉茲·汗
2026年1月19日上午7:07（美國東部時間）
三星Galaxy Book 6 Pro發表頁面顯示，新機型的價格比搭載Lunar Lake晶片的機型至少高出25%。
可以理解，從8核心CPU升級到16核心CPU會增加產品成本，但三星似乎更從DRAM和NAND快閃記憶體成本的上漲中獲利。三星新款Galaxy Book 6系列即將發布，該系列包含Pro和Ultra系列的多款機型，均搭載最新的英特爾Panther Lake晶片，也就是Core Ultra Series 3。
三星已列出六款不同的Book 6系列機型，其中兩款搭載NVIDIA RTX 50系列GPU，例如RTX 5070和RTX 5060筆記型電腦顯示卡。其餘四款屬於Book 6 Pro系列，採用基於Xe3架構的Arc圖形處理器，該處理器也搭載於Panther Lake晶片上。在同一頁上，我們還可以看到三星比較了兩款筆記型電腦，一款來自上一代Galaxy Book 5 Pro，另一款則來自新系列。
由於新款「NT960XJG-KD72G」是搭載英特爾 Lunar Lake Core Ultra 7 Series 2 處理器的「NT960XHA-KD72G」的直接升級版，因此新款處理器採用更多核心，價格自然也會有所不同。此外，新款還有一些其他方面的升級，但大多是細微的改進。記憶體依然是 32GB LPDDR5X，儲存空間也仍然是 1TB。然而，如果您比較一下兩款產品的價格，您會發現新款的價格明顯更高。
Galaxy Book 5 Pro 的發售價格為2,808,000 韓元（約1,904 美元），而新款 Galaxy Book 6 Pro 的售價為3,510,000 韓元（約2,381 美元）。相較於前代產品，價格上漲了近 477 美元，這顯然不是處理器升級造成的。值得注意的是，三星是三大記憶體製造商之一，也生產 NAND 快閃記憶體。儘管如此，為了維持更高的利潤率，三星卻選擇將成本上漲轉嫁給消費者。
這點從Galaxy Book 4 Pro和Book 5 Pro的價格差異就能看出，它們的價格幾乎沒有上漲。而現在，配備獨立顯示卡的機型售價將接近3,141美元至3,344美元，似乎又太高了。
新聞來源：Videocardz
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看完茶差點噴出來，比前代同級貴25%，比媒體先前預估的漲幅還扯
eclair_lave wrote:
結果是預購，不是立即開放零售，開販要到1月底，跟之前廠商講的一樣趕開學季前，售價就比較難說
chanp wrote:
首批搭載Intel Core Ultra系列3處理器的消費型筆電將於1月6日開放預購，並於1月27日在全球正式上市，更多產品設計將於上半年陸續推出。
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無盡的預購，無力的價格
才說18A是地表最先進晶片技術 英特爾晶圓代工主管竟轉身跳槽高通
2026-02-27 17:31 經濟日報 編譯易起宇／綜合外電
英特爾晶圓代工負責人歐巴克利（Kevin O'Buckley）去年10月才剛表示，該公司的18A製程是當前地表上最先進的半導體技術，如今卻傳出他將在任職英特爾兩年後跳槽高通，引發業界錯愕。他的職位將由先前執掌前端製程研發和生產的錢德拉賽卡蘭（Naga Chandrasekaran）接任。
隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。
根據流出的設計資訊，該晶片面積約 110mm²，邏輯與 SRAM 均使用 HP（High Performance）cells，未採用 HD cells。邏輯單元標示為 G50H180，SRAM 密度為 0.023，與英特爾先前對外揭露數據相符。
M0 金屬層最小間距為 36nm；儘管 18A 規格曾提及可支援 32nm M0，但該數值對應 HD cells（H160）。在 18A 架構中，HD 與 HP 皆維持 5 tracks 設計，但 HD 為 32nm pitch，HP 則為 36nm。
在電晶體結構方面，邏輯區最小 GAA pitch 為 76nm，而 SRAM P-P line pitch 為 52nm。金屬層配置上，前側（front side）共有 15 層金屬層，背側（back side）則有 6 層金屬層，其中 BM5 層功能接近重佈線層（RDL）。
SRAM 未採 PowerVia，與結構間距有關
值得注意的是，雖然 18A 導入 PowerVia 背面供電技術，但 SRAM 區塊並未採用該架構。依英特爾先前技術說明，18A 的 PowerVia 需在 GAA 結構之間保留特定間距，以將背面電源直接連接至前側接觸層並供電至 source 端。由於 SRAM 單元 pitch 較為緊密，導入背面供電將牽動 cell 尺寸設計，因此未在本世代實作。
市場觀察指出，若在 SRAM 單元中插入 PowerVia，可能需將整體 cell 高度增加約 1.1 倍，以滿足結構間距需求。因此在 18A 世代並未全面推進。
14A 世代將調整背面供電方式
根據目前規劃，英特爾下一代 14A 製程將改採 BSCON 架構，從背面直接連接至 source 端，降低對 GAA 結構間距的限制。業界預期，在新架構下，SRAM 區塊亦可能支援背面供電。
在金屬材料方面，18A 的 MEOL contact vias 以及 BEOL V0/V1 使用鎢（W），並未採用先前市場傳聞中的鉬（Mo）。不過英特爾已規劃於 14A 世代引入 Mo。至於 M0 金屬層，目前仍採銅（Cu），且 14A 亦將延續銅材料。
英特爾重新考慮 18A 對外代工，2027 年拚損益兩平不是夢
英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利（大摩，Morgan Stanley）的會議上發表談話，並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。
在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極進軍晶圓代工市場，而 AI 熱潮正大幅推動客戶需求，其中一項重要成果是 Panther Lake 順利量產。Zinsner 表示，18A 製程已達公司預期，隨著產線逐步成熟，良率持續穩定提升，英特爾預期也將獲得 18A 系列製程（包含 18A-P 衍生版本）的客戶承諾，目前已知蘋果與 NVIDIA 都在評估相關製程。
Zinsner 表示，Panther Lake 產品的市場反應非常好，尤其是在電池續航表現，目前的需求其實高於供應能力，而這種供不應求情況也有助於提升公司毛利率。目前 18A 在晶圓廠仍處於非常早期的量產階段，但隨著今年推進，到了明年毛利率將持續改善。
市場最初認為 Intel 18A 不會主打提供外部客戶，而是把 14A 定位為外部代工產品。不過 Zinsner 表示，客戶對 18A-P 也展現興趣，意味外部訂單可能更早出現。18A-P 允許客戶依據功耗等需求進行客製化調整，市場普遍預期蘋果可能成為主要客戶之一，並用於未來 M 系列 SoC。
至於 14A 時程，Zinsner 重申，英特爾仍按照原始藍圖推進，2027 年進行風險試產、2029 年正式量產。該公司在 14A 投資策略上仍保持謹慎，會先觀察客戶合作情況與內部需求，再決定是否投入更多資本支出建置產線。
Zinsner 表示，目前客戶接洽情況不錯，因此對這項製程抱持審慎樂觀態度，英特爾內部本身也對 14A 有需求。他強調，英特爾原本就規畫 2028 年試產、2029 年量產，但從內部需求看，其實有能力在 2027 年就開始風險試產，如果客戶希望在同一時間點進行試產，公司也能配合。風險試產其實仍然可以產出具有實際用途的晶片。
除了先進製程外，英特爾代工部門另一個營收來源是先進封裝業務。Zinsner 透露，公司將獲得價值「數十億美元」的客戶採用訂單，相關營收最快可能在今年下半年開始實現。
英特爾 EMIB 與 EMIB-T 技術正吸引多家無晶圓廠業者的興趣，並已與蘋果、NVIDIA、高通等客戶展開洽談。市場也傳出消息，NVIDIA 未來的 Feynman GPU 架構中可能採用 EMIB 技術，相關合作甚至可能在 NVIDIA GTC 2026 期間公布。
Zinsner 表示，一開始與投資人討論封裝業務時，原預期設定在數億美元規模的訂單，但他決定修正看法，從目前接近完成的一些交易來看，這些封裝訂單每年的營收規模可能達到數十億美元。
英特爾也預期，晶圓代工事業最早可在 2027 年達到營運損益兩平，前提是目前的客戶興趣最終能轉化為實際訂單。
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