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Intel ITT 2025:以 RibbonFET 與 PowerVia 組合 18A 製程重回頂尖晶圓製造能力

成急思汗 wrote:
美國路透社曾報導過良率,去年底5%今年夏天達到驚人的10%,這也是為什麼英特爾絕口不提良率,之前英特爾送樣博通,最後經評估後是未達委外代工量產標準


路透社的消息來源不是半導體業界, 所以會受騙的受眾大概也都不是了解半導體的人
Intel 去年就有D0評估數字了, HVM才會揭露指標而非絕對值, TSMC也是

至於Broadcom的報導 - 未達委外代工量產標準
這裡提到的其實和製程技術無關, 而是Intel EUV數量少導致產量不足才是最大的關鍵數值

IFS一開始主要是為Intel自家服務所以沒打算提供外部服務, 這導致市場上超過55% EUV都在最大的工具人TSMC廠房裡, 直到IDM2.0 所以Broadcom要投產至少要等幾年IDM 2.0累積足夠機台才有得生產.
成急思汗

連高通執行長都出來聲明英特爾代工尚未達到所要求的標準,真的和製程技術無關?更別忘了連奧特曼也表態寧可等台積電擴產也不考慮英特爾,況且英特爾還買了台積電下不了手的高數值EUV

2025-10-16 16:56
eclair_lave

產能供應之類的基本訊息,或客戶訂單需求是一開始商洽時就需互相確認過的基本資訊,條件對不上就不需再下一步,要真試投片後後才來互問供應能力/訂單交付要求,那博通跟INTEL都該撞豆腐去...

2025-10-18 0:32
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