techpowerup 8/7 就報導:
特斯拉雖然找了三星做AI晶片, 卻交給了 INTEL 採用 EMIB 封裝
https://www.techpowerup.com/forums/threads/intel-wins-tesla-dojo-3-packaging-contract-in-dual-supplier-strategy.339728/
英特爾透過雙供應商策略贏得特斯拉 Dojo 3 封裝合約
英特爾已將特斯拉作為其專業模組級封裝服務的客戶，這表明數十億美元的投資和多年的開發對外部代工客戶具有吸引力。特斯拉的 Dojo 3 計畫將由三星電子代工廠生產客製化的 D3 AI 訓練晶片。
同時，英特爾使用其嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術進行封裝和測試，該技術透過矽橋而不是全晶圓中介層連接多個晶片。
這種雙供應商模式不同於特斯拉先前依賴台積電進行製造和系統級晶片封裝的做法。特斯拉執行長馬斯克證實，三星將專注於採用 2 奈米製程量產下一代 AI6 晶片，並且封裝將利用英特爾的 EMIB 平台。
特斯拉的決定取決於其超大型 Dojo 模組的獨特需求，該模組將多個 654 平方毫米的晶片封裝成一個陣列。傳統的封裝方法難以有效地處理這種尺寸。
在CoWoS服務需求旺盛的情況下，台積電的SoW解決方案面臨產能限制。英特爾的EMIB提供更高的模組化，使特斯拉能夠客製化互連佈局並根據需要整合更多功能。
三星的2奈米節點與英特爾的組裝專業知識相結合，為特斯拉提供了優化的良率、成本控制以及更快的AI基礎設施產能提升。兩家歷史悠久的競爭對手之間的合作並不常見，但對於兩家代工廠而言，在台積電的競爭中生存至關重要。
透過分割製造和封裝，特斯拉旨在加速其全自動駕駛系統、機器人業務和資料中心營運的生產
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