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英特爾先進製程陷危機?14A製程卡關 需靠「一張大訂單」續命

內爾 海力森 wrote:
搞不好英特爾只是在欲拒還迎,放棄晶片製造就等於得去搶產能,他們搶得過蘋果嗎
不可能
蘋果2015年從A9晶片門事件後 表面上說差不多
實際上2016年全用台積電製程到現在 十年的大客戶(註)

除非蘋果放出產能 才讓AMD伺服器搶頭香用2nm這種狀況有機會
而且蘋果不搶 還有一堆排在intel前排的客戶 AMD也是其一

跟AMD同台積電製程產品上市搶市
結果intel產能搶不贏 要晚半年才有商品..............

可憐的是高通跟NV兩家跳來跳去的 每次跳三星 在台積電順位就下降
在三星高溫耗電下 現在也不得不跳台積電
NV還有機會靠設計 用三星更便宜的先進製程 贏AMD顯卡兼賺利潤
高通跟蘋果競爭太激烈的現在 用三星是自找死路

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然後intel現在還是在畫餅
沒有先進製程生產商品 一切都是空談 都是畫餅

先進製程 先要追上台積電
追上了 看良率有沒有追上
製程良率兩樣都追上 才有機會讓客戶選你

一個尚處實驗室的製程 試投產良率慘兮兮
「一張大訂單」的機會 完全沒有


intel要先斷幾代 潛心研究
把製程與良率追上台積電 再生產自家設計CPU
藉此證明才能拾回客戶信心

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三星這邊
效能不是問題 問題是效能以外
能做出一樣的東西 但蘋果選台積電更低溫節能良率又高
所以三星才輸掉


註:十年間 台積電只要符合蘋果的要求 蘋果就買 完全沒有虧損的問題
除了必要的更節能 更低溫 更小
還能放膽(錢)下去研究附加價值
蘋果要用類載板技術微縮基板 要多功能晶片放一起
開啟先進封裝技能樹實作 生出後來的3D晶片 複合晶片這些


 
skiiks

上面都講高通輝達跳來跳去 跳去哪?不就三星。輝達顯卡可裝散熱片還有應對方法可以用高溫高耗的三星 高通攜帶裝置用極限微縮與低溫節能才有用處選三星就過去噴火龍的代價

2025-07-29 20:05
skiiks

簡單講 台積電客戶洗牌那是「蘋果以外」。而說洗牌 哪家真正洗去intel了?用三星還比較可能。

2025-07-29 20:06
內爾 海力森 wrote:搞不好英特爾只是在欲拒還迎,放棄晶片製造就等於得去搶產能,他們搶得過蘋果嗎

上一把搶到 GG 3nm 優先, 是前 CEO 砸大錢得來的.

這把, GG 2nm, 一眾 A.I 比較有實力哦~
i社 沒錢, 正在裁員勒.

所以, i社 乖乖排隊, 今年新 CPU 還是用 GG 3nm.
明年呢? 明年再說!
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