內爾 海力森 wrote:不可能
搞不好英特爾只是在欲拒還迎,放棄晶片製造就等於得去搶產能,他們搶得過蘋果嗎
蘋果2015年從A9晶片門事件後 表面上說差不多
實際上2016年全用台積電製程到現在 十年的大客戶(註)
除非蘋果放出產能 才讓AMD伺服器搶頭香用2nm這種狀況有機會
而且蘋果不搶 還有一堆排在intel前排的客戶 AMD也是其一
跟AMD同台積電製程產品上市搶市
結果intel產能搶不贏 要晚半年才有商品..............



可憐的是高通跟NV兩家跳來跳去的 每次跳三星 在台積電順位就下降
在三星高溫耗電下 現在也不得不跳台積電
NV還有機會靠設計 用三星更便宜的先進製程 贏AMD顯卡兼賺利潤
高通跟蘋果競爭太激烈的現在 用三星是自找死路
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然後intel現在還是在畫餅
沒有先進製程生產商品 一切都是空談 都是畫餅
先進製程 先要追上台積電
追上了 看良率有沒有追上
製程良率兩樣都追上 才有機會讓客戶選你
一個尚處實驗室的製程 試投產良率慘兮兮
「一張大訂單」的機會 完全沒有
intel要先斷幾代 潛心研究
把製程與良率追上台積電 再生產自家設計CPU
藉此證明才能拾回客戶信心
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三星這邊
效能不是問題 問題是效能以外
能做出一樣的東西 但蘋果選台積電更低溫節能良率又高
所以三星才輸掉
註:十年間 台積電只要符合蘋果的要求 蘋果就買 完全沒有虧損的問題
除了必要的更節能 更低溫 更小
還能放膽(錢)下去研究附加價值
蘋果要用類載板技術微縮基板 要多功能晶片放一起
開啟先進封裝技能樹實作 生出後來的3D晶片 複合晶片這些