Intel 公布 Intel 3 製程細節電晶體密度比 Intel 4 增加 10% 同功耗效能提升 18% (第3頁)

MUS

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21樓

2024-06-21 14:58

ECOTEC wrote:其它intel 3, 20a都是在練功的，不是要真正賺錢。

Intel 3 是Finfet最後節點, 會作為IFS的一環對外代工, 不過我認為沒啥機會, 光自家伺服器產能就吃光了, 未來等需求降低了, 可能會開放代工其他產業

ECOTEC wrote:
避掉地源政治風險

你很難說服這些人相信這一點, 矽盾其實不會存在太久的
某些人也還認為N5=Intel 3, 其實不喊密度喊性能也行, 畢竟現在Intel 為了4Y5N 只能先拚HP library, 沒有辦法顧及HD, 然後有些搞笑的還拿HP密度去比HD. 性能上 Intel 3 Xeon 6780E的能源效率目前評測中以1P對1P的性能來說可以擊敗N5的EPYC 9754, Xeon 6780E以66% 的功耗可以取得等同9754 72%的性能, 而且還是在9754具有完整AVX512的指令下取得的性能. 不過EPYC的架構在2P時更有效率, 就可以克服製程上的差距, 雙6780E只能以85%功耗取得約雙9754 近72%的性能, 很明顯2P核心方面的延遲在SRF還是太高, 看看明年288 core的SRF能否克服.

hwr

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22樓

2024-06-22 1:07

“嘴砲”是用來騙投資人的，

那...向台積電下單又是怎麼回事？

Intel已量產製程有到5nm了嗎？

天空之辰

天空之辰
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23樓

2024-06-23 0:37

希望新一代CPU不會再有13.14代的問題
而且有更好的耗電跟效能

Arcus0827

有夢最美，希望相隨～[嘖]

2024-07-23 19:48

gn01201229

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24樓

2024-06-23 10:28

希望Intel未來表現能越來越好!

- Manu

taiwan2008

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25樓

2024-06-23 10:39

INTEL 設計CPU 跟跟代工廠不是要分家? 對INTEL 代工廠部門來說 , 如果做不到 3nm , INTEL 設計CPU 單位直接投 tsmc 是合理的 . 以前可能設計單位一直抱怨 , 但以前沒辦法 .

INTEL 代工廠買 high NA , 能否彎道超車就不知道 .
或許 INTEL 應該去挖梁過去 .

SMIC 被美國限制一堆下最後還能開發 , 雖 yield 不好 ,
如果 INTEL 找 TSMC 內一些 RD 過去 , 難道沒法 ?

eclair_lave

intel3的部分目前看intel應該沒問題（仔細看它密度等規格指標就會明白為何沒問題），只是生產能力還是比較有限，無法遍及自身所有生產需求

2024-06-23 13:52

eclair_lave

high NA真正發揮其效益至少都是接近1nm的事，以2~3nm階段來說intel手上即使有充分的high NA能立即投入生產，也只是做越多噴越多（傳統euv在現有製程階段的生產總成本反而比較便宜）

2024-06-23 13:56

stephenchenwwc

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26樓

2024-06-25 16:38

taiwan2008 wrote:...
INTEL 代工廠買 high NA , 能否彎道超車就不知道 .
或許 INTEL 應該去挖梁過去 .
SMIC 被美國限制一堆下最後還能開發 , 雖 yield 不好 ,
如果 INTEL 找 TSMC 內一些 RD 過去 , 難道沒法 ?

SMIC 的問題不在 yield, 是東拼西湊, 用老型機台硬擠.
講到這, 是否有人還要提曝光機(光刻機)!? 不只是曝光!
號稱 7nm, 5nm, 3nm... 可以問問他本人, 這是幾奈米工藝

梁sir 到 SS 時, 也沒改變很多, 做出來號稱 7nm 的東西,
無法和 GG 相比. 記得梁sir 是 GG 開發出 7nm 以前就離開了.
沒法做出能孝孤工藝, 那是必然的.

i社雖不濟, 肯定比梁sir 帶領的 SMIC 團隊優秀.

還有, 半導體工序高達幾百道以上, 哪一個機台做了啥改善,
不是少數幾個人能全懂. 就算是各小部門主管全挖走,
也只知其一不知細節.

i社下單 GG, 已經顯露出初期工藝落敗之態.
恐怕是"一試成主顧"!!!
i社的工藝RD 苦苦追趕, 面對 GG 2年一工藝世代, 而且是端出即高良率,
電性優秀, 能大量產出的.

說實在的, 我希望 i社能趕上, A.I 產能需求龐大, GG 可能應付不及.

q0q0qoo

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27樓

2024-06-27 23:29

我大Intel終於要認真起來了嗎

NORPG

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28樓

2024-06-29 0:31

看了一下VLSI Symposium的intel PPT，都不知道該怎麼吐槽intel了，有興趣的自己看看吧。

intel 3

Intel 4跟Intel 3基本上是同一代製程，多了HD Library以及低層Mx pitch從45->42。
Transistor的Power/Performace大約是N5到N4P的增幅，基本上是打不過N3(B)/N3E的。
按照Intel以前14nm命名的情況，Intel 3大概叫Intel 4++而已。

stephenchenwwc

這怎麼可以? i社向來用電晶體密度定義工藝世代標號. 沒啥在管其它部分製程能否跟上.還有,intel 18A都打不過 GG 3nm 了, 遑論 intel 3!?[笑]照我看,連GG 6nm也打不過.

2024-06-29 13:41

eclair_lave

就混淆視聽啊，忘了哪看誰說intel才沒對手那麼沒下限，可惜intel就真的表演給你看比誰都更沒下限[鬼]

2024-07-03 18:52

Antus

Antus
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29樓

2024-07-23 11:46

未來幾年高階製程需求遠大於產能，基本上都是供不應求，Intel應該意識到美國生產成本不便宜，就算做的出來，賣中低階消費市場還是太貴。

TSMC幫蘋果代工的M4 SOC估計可能就100多塊美元，這已經是用全世界最先進工藝做出來的才賣這樣，跟Intel CPU動不動就要幾百塊，甚至上千美元相比，完全不能比。

Intel已經談定未來幾年直接跟台積包廠，主要生產筆電桌機市場，Intel自己的廠會做Server CPU及其他特殊應用，所以今年的Lunarlake/Arrowlake應該很可以期待，Intel的設計能力加上台積的製程能力，應該會成為近幾年Intel推出的最重要產品。

至於蘋果, nVidia, AMD這幾家，等TSMC美國廠好了就會移一部分過來，我猜台積美國廠應該會是台積台灣某個廠的整廠copy，這樣在台灣都調好的參數等等，直接套用美國廠就可以量產了。

所以台積會被取代嗎? 不會，因為產能遠遠不夠，而且台積有成本優勢，基本上像Apple這種消費型的，Intel代工應該是天價，完全不可能，但是有可能會用台積美國廠去生產。

但是Intel也會衝刺高階製程能力，可以用在特殊應用部分，對那些錢不是問題的地方跟自家的server產品就夠了，成本上也比較付得起。

skiiks

蘋果有新就買有新就買所以台積不像三星還要試產到良率穩定出報告後再找買主台積幾乎新製程上市就等於可算直接入帳的收益一大早就有人買產能讓你練功拼良率台積當然可以大膽放手去微縮製程開新產線了

2024-07-23 12:47

skiiks

互信關係深厚蘋果：相信你的最新製程你不行別人也沒更新製程了。台積：相信你的錢第一順位來包產能吧。蘋果/台積：合體！

2024-07-23 12:49

skiiks

skiiks
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30樓

2024-07-23 23:30

Antus wrote:
未來幾年高階製程需求...(恕刪)

蘋果在A9時期就看出三星製程不行
耗電高溫這狀況在手機內會產生很多問題
那時老早就跟三星分道揚鑣只用台積電製程
從A9歷經8代(8年)到現在都已經A17 持續幫台積電練良率

然後產出的M系列有著手機U相同的製程保有低溫省電
用這種U做成桌機筆電第一代產品效能與能源比就跌破大家眼睛
而當手機工藝回饋在筆電筆電也更省電電池小散熱器也小
可以無風扇或低轉風扇
結果筆電空出來的容積不移做縮小減薄或增加電量
反而裝上六個喇叭讓筆電自體就能有杜比環境音效(3D立體音).............

然後這8年除了晶片設計爛用台積還是沒救外
用三星的沒有一個不是高溫耗電

早先高階晶片製造需求的的公司用到三星製程就輸對手
在市場競爭下現在大家全部都要壓台積三星只能撿屑屑吃

intel製程輸的狀況下要不是沒有同級產品可證實可能高溫發熱狀況還比三星慘

簡單講
蘋果從8年前就看出高溫耗電對產品的問題只壓台積取得第一順位
他廠還在三星台積互比互挑還想撿便宜的用結果就是高溫耗電各種問題
然後想轉用台積求產能順位置尾重排

就算大廠intel也一樣製程爛爆高溫壓不下想用台積製成也不要想能插隊乖乖排隊伍後排吧

stephenchenwwc

十萬青年十萬肝 GG輪班救臺灣.

2024-07-23 23:35

Intel 公布 Intel 3 製程細節 電晶體密度比 Intel 4 增加 10% 同功耗效能提升 18%

Intel 公布 Intel 3 製程細節電晶體密度比 Intel 4 增加 10% 同功耗效能提升 18%