asdf316497 wrote:就是已經驗證結束了把驗證電路都拔掉的最終版但是面積少了應該要回饋給消費者才是 並不是ZEN4C之所以能縮小化是因為以下幾點1.拔掉TSV孔--這個是預留用作3D封裝的前置,因為是設計給不需要吃大快取的需求,所以拿掉它來省空間2.前端電路高密度化--桌面級的PC用CPU,一般密度是標準節點的大約5~60%左右,密度稍低得優點是可發揮的功耗空間與時脈上限比較高而ZEN4C得前端電路則是偏向手機SOC的設計方式,設計密度可能達到標準節點的8~90%,代價則是時脈上限較差3.快取從原本的8T SRAM改成6T SRAM,因為構成電晶體變少,所以得以縮小體積,如果配合容量砍半最終還能再省多點面積,但對需要大快取得應用不利,相反得如果應用對於大快取不敏感那就影響很小(AMD採用得是TSMC得專利版本,該設計也是時脈上限較低)4.L3快取減半上面這些改動都跟驗證沒關係,而是針對低負荷.零碎應用得特性,或是在單一插座上需要大量核心但不希望功耗太高(尤其是雲端伺服器之類),希望購置.養護成本都能夠壓低等得需求去做得變更因此產品線上分出標準版(通用型).3DV(大快取型).小尺寸C核(雲端.低負荷等小壓力應用)這三種類型去對應不同客戶需求分別投入市場價格則關係太多環節就不深論,真要說除卻筆電這個原本市場不談,現在掌機或對岸的小主機上早就ZEN4行動版到處是,價格也很便宜不管是7840還是7545U這個級別得主力其實都不是在桌面級桌面級得推出只是用來填補中低階型號不要留白跟零散需求市場,按以往國內廠商慣例,恐怕初期零售價格不會比直接去買市面已有得小主機或是掌機划算,只是多了些擴充彈性而已