這個部分從28nm開始,基本上就至少有一種成分是「japan only」
在日本進行「出口管制」的現狀下
大陸要國產化是沒有那麼容易的事
看看南韓就知道了
舉全國之力花了四、五年還是不能完全國產化
最後良率上不來、而且還容易高溫(洗不乾淨會漏電,為了避免漏電就只能加大電壓,然後就會熱)
為了生存還不是得自己跑去重修舊好…
中芯的技術領導人是「梁孟松」
他的晶片代工職業生涯是:台灣→南韓→大陸
所以可以推知中芯的技術會是南韓的延續
也就是台積電16nm的改良(三星對標的應該是14nm)
另外梁孟松離開三星時三星停在10nm
從制程上來推估的話
台積電是在20nm用上雙重曝刻
台積電是在7nm才用上euv
代數則是:28/22nm、20nm、16/12nm、10nm、7nm、5nm、3nm
反推回來中芯如果真的有7nm+,可能就會是16/12nm的n+2的改良版
從技術上、路線上,基本上跟intel7毫無關系啦
至於大陸喊得震天價響的先進制程聽聽就好
先看他今年的28nm量產穩不穩定及有沒有下滑
全國產化真的是沒有那麼容易的
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。挺台獨,去當兵。
dohan8850 wrote:不要隨便稱為 7nm 工藝.
目前看來不只中芯可以生產7nm
華為的晶片工廠也有7nm技術...
連 intel 也只會稱 intel 7, 而非 intel 7nm.
實際還是要看電性的.
到消費者的觀點, 就是實機測試. 算力+功耗 的綜合給分.
依現有的網路訊息, 大約是 2年前的手機水平.
另, 有私下業界推測:
這批製成手機使用的芯片, 跟最後向 GG 下單, 被米國禁止後,
最後派專機來臺灣, 以史無前例的 "只收不退" 的 QC 標準取貨 有關.
還包含了未完成品. 這指在前段未封裝 wafer, 未完成前段金屬 wafer.
只要 "閘極 layer" 有完成全收.
直到最近再拿出來, 自己慢慢搞金屬連接層, 因為沒辦法了嘛~~~

很有可能, 過了這村, 沒這個店.
再也產不出新一代, 甚至跟現在發售一樣的芯片.
至於這支新手機的表現, 極有可能"每支都會有差異"!
而且是有感的. 因為少掉幾層 GG 原裝金屬層不一,
在對岸 Fab 搞後面這段, 凸槌的程度不一.


以上, 是業界八卦. 如有雷同, 純屬巧合喔! 哈...
跟金拱門的 螯龍蝦堡一樣是限量,
沒有螯龍蝦之後, 只能用 小龍蝦 代替.
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