升級你的電供和散熱吧，下一代CPU都是吃電怪獸。

ya19881217 wrote:
而且TDP牙膏廠本身灌水嚴重 參考程度很低

chiyenms wrote:
這種的通常是近端的主機板在負責，而不是要算在遠距離的 PSU 頭上

三山直文 wrote:
能量守恆，主機板的電力也不會自己變出來，還是要從PSU獲取。

h84855924 wrote:
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率[1]）是指處理器在執行實際應用程式時，可產生的最大熱量

loki6865 wrote:
以11700來說 熱功耗TDP 65W
是指它跑基礎頻率2.5GHz的時候的發熱量，
時脈越往上就不會是65W了，
但其它的功耗或熱能段數要消費者自己測或去查才知道。