Intel 推出 RibbonFET 新款電晶體架構並以新命名策略揭露未來製程路線規劃 (第3頁)

erichuang801

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21樓

2021-07-28 8:07

沒有SW的整合，一切都是空談而已⋯⋯

單車小王子

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22樓

2021-07-28 8:13

陳拔 wrote:
在新任執行長 Pat(恕刪)

反正我只買AMD，新任執行長怎麼膨風畫虎蘭關我屁事沒有不敬的意思

青花魚柳

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23樓

2021-07-28 8:38

希望能如願喔！

過去紀錄是相當慘烈了，爛到劣跡斑斑，害死一票跟著蹭的廠商．．．，信手捻來就有數位家庭的 Viiv、WiMax、通信應用處理器 XScale、基頻 XMM、物聯網 Curie, ... 什麼熱門蹭什麼，沒一樣能堅持下來．．．

eclair_lave

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24樓

2021-07-28 8:55

BOBYANG8109 wrote:
真的不要這麼誇下海口(恕刪)

其實這次就只是INTEL把原先規劃的製程比照tsmc等它廠製程，通通改名再宣告一次而已

真正的新瓶(名稱)舊酒(製程)

小笨賢

小笨賢
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25樓

2021-07-28 9:10

Umi (幼咪) wrote:
奇怪了Intel這麼(恕刪)

因為EUV機台太貴用DUV硬做 , 當時好像INTEL 只買一台來測試, 加上被台積電 +三星搶光 EUV!!

現在EUV訂單開始不那樣緊了!! 可能INTEL 也想買較新款EUV... 所以INTEL 要進入 GG的 5nm應該不是難事!!
不過要大量生產還是需要很多的EUV 機台...

小笨賢

聽說之前都是用日系機台...加上EUV缺貨!! EDA+製程要轉換 + 新產品觀望一下~~

2021-07-28 10:09

kkk123kkk123kkk

Intel 這次發表會說他們將會超過其他晶圓廠，和ASML合作成為第一家建置下一代EUV NA產線的晶圓廠，看看這次開出的支票有沒有辦法稅現

2021-07-28 10:31

WAD王阿弟

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26樓

2021-07-28 10:04

WAD王阿弟 wrote:
把晶片反過來就是背部...(恕刪)

但是看示意圖感覺就是上下顛倒而已

kkk123kkk123kkk

背面供電包括台積電在內很多家晶圓廠都有在研發，看似只有顛倒但是製造順序和散熱供電都要重新考慮

2021-07-28 10:39

ffffps3

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27樓

2021-07-28 10:17

晶片植入人體，長命百歲發大財

好運跳跳

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28樓

2021-07-28 11:30

用嘴巴說誰不會啊，東西拿的出來最重要，改名根本本末倒置

altoph

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29樓

2021-07-28 11:32

學名、俗名的差異吧
但是常用的是「俗名」
所以還是會被笑10nm+++的啦
另外
改成背面供電…
表示搞不定散熱的意思
看來未來的intel會是「大火爐」
就像當年AMD的FX系列
不過頻率會很高就是了
但是不如學蘋果
從基本設計去改
追求「效能」而不是頻率

被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾，真是「共規綠隨」。挺台獨，去當兵。

uyroo

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30樓

2021-07-28 12:16

整棟樓一路酸…,所以咱們台積電是千秋萬世好棒棒?不需要思毫危機意識？繼續搞義和團似的大內宣?
歐美日陸爭相進入半導体產業,外加韓政府的k半導体計劃,種種消息都不利台積電未來,試問投資法人能繼續如過去那般看好嗎？國人+媒体整天吹捧自嗨台積電,(也是啦！台灣也只剩台積電可傲慢了…)這朝政府逃避解決台灣缺水缺電缺人才根本問題,老外法人是笨蛋嗎？半導体已是國家級別的相互競爭與角力甚至列入國安議題,沒有國家強大政策的強力支援,區區民間大型公司如何解決目前已出現問題與未來將面臨的各個國家投入此產業所生成之重大挑戰?這座護國神山還能再神多久?可預見的將來半導体的利潤因各國投入後必然大幅降低,只希望別淪為毛三道士唄!

eclair_lave

tsmc哪來大內宣了?它還是有再繼續增產.擴廠跟尋覓新技術開發等布局，這次是intel製程路線圖換皮不換藥才會被酸ok?

2021-07-28 13:37

Intel 推出 RibbonFET 新款電晶體架構 並以新命名策略揭露未來製程路線規劃

Intel 推出 RibbonFET 新款電晶體架構並以新命名策略揭露未來製程路線規劃