三山直文 wrote:不是這個原因。AMD有足夠的半成品晶片,問題不是卡在台積電的光刻能力上,是卡在封裝能力上。 問題就是可靠度模型不準搞的一堆 RMA買三台也能讓我碰到一台新品不良雖然這不能稱作良率沒錯但就是讓總量變少
85683213 wrote:我說的是新製程良率低你要擴大到全部我也沒意見 哪一家的新製程良率高的?intel? 10nm (相當台積電7nm) 翻車那麼多年好不容易才出成果三星? 5nm良率好像更慘吧 直接搜"三星 良率" 都有一堆新聞台積電也不是天下無敵 也不是沒翻車過(nv fx5800 ,高通810) 要黑他也不是不行起碼對照一下現實世界的情況在黑阿...
三山直文 wrote:https://www(恕刪) IBM的技術宣示聽聽就好當初 CELL 晶片也不是吹的跟什麼一樣結果樣品一出來搞的索尼一的頭兩個大頭洗了一半硬搞下去差點就把自己搞倒了現在剛好又可以看看實驗室跟量產可以差多久
eclair_lave wrote:本來一個製程開發後經過一段時間摸索都還會再精進,哪一家晶圓廠各製程後沒一堆改良跟特化版的?連過去都至少會針對需求分出hd.hp製程出來了 精進是在同樣的製程規範下品質提升、降低成本,不是做出一個不相容的製程(雖然我是沒辦法知道到底是只有名稱不相容,還是參數不相容)而我在這篇說的是這種像 20nm 的特化版多很多28nm 和 16nm 中間過渡一個 20nm 我覺得勉強可以你要做一個高壓製程我也覺得可以但是 7nm 和 5nm 中間插一個 6nm、5nm 和 3nm 中間插一個 4nm 我就覺得莫名其妙原本路線圖都沒有這些節點,突然冒出來所以我很疑惑