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電腦應用 〉 桌上型電腦 採用台積電 5奈米製程!爆料揭 AMD Ryzen 7000 處理器重要規格細節

Nightmareseal wrote:
但現在明顯就是市場頂規也越來越不能接受intel這種只能用大量廢熱高吃電拚效能的做法
看銷量就是證據,說甚麼都沒用
筆戰怎樣都不如實際銷量來的準

更不要說,大部分的人就是看同效能下的功耗發熱
你intel現在的競爭力就是連基本的主流需求都越來越無法滿足
高階更是只能要使用者拼命拿電費榨出帳面效能,誰理你?

以上都還是講桌機
散熱更嚴格的筆電,intel這些問題更是被無限放大
不然為何雙a今年電競筆電不約而同布局AMD?
(尤其asus,直接大舉布局直接Q1就發貨,不講武德不等其他人了)


我從使用 PC 就都使用 Intel CPU,
也算是個 Intel 粉,
等我的 12 年老 PC 歸西,
我就跳到 AMD CPU,
因為多年來 Intel 是個阿斗.
pc8801 wrote:
我換成顯卡的例子來說好了,
你覺得買3090的人是因為這樣的考量才購買3090嗎?

如果你沒那麼高的效能要求,
可接受在次等效能範圍內做選擇,
那麼你的說法沒毛病.

然而在效能必須越高越好的要求前提下,
你還能不能拿出達到同樣效能的東西去比耗能就才是關鍵所在,

又或者同樣價格帶的產品我想大多數人會先看效能來決定cp,
而不太會用你講的那些東西來當成優先選項,
除非你有個是要買省電低熱設備的最優先選項而不是優先考慮效能高低.
3090有新架構 光追
買3090的人為的是顯示效能與光追

但要是製程更先進 還是會選更先進的那個
要是3090分台GG跟三星做的 大家會選哪種?
要是3090分10nm與7nm 大家會選哪種

今年3090就被說 為什麼又回三星了 又熱又耗電
高通S888也被說 為什麼又用三星了 又熱又耗電

當然沒有對照組(台GG的3090 S888)可以比對 誰也不知道到底是不是三星的鍋
只是從過往台GG與三星同級產品 三星就是熱又耗電去推測而已
                              彈幕濃!
jhlien wrote:
然後Intel 已經設計好N7.....Y2022~Y2023可以推出N7 CPU......跟外界說I社沒差tsmc太多
問題是.....tsmc Y2023~Y2024可是要量產N3的.....
Intel的N3呢???(maybe在Intel叫N5)...........因此跟股東說, Intel 已經打算給台積電做N3 CPU了

i社有說要改變 Nx 的命名法, 想和 GG 同一稱呼 level.

例如: i社現在社內的 10nm, 會改稱 N7.
研發中, 7nm 工藝, 會改稱 N5.

完全和 GG align, 稱呼上還更威. 這也是外包前置動作.


不負責任小道消息: i社要花 200億鎂蓋的兩個廠, 是要代工
22nm, 22nm, 22nm 工藝(很重要說三次)
stephenchenwwc wrote:
i社有說要改變 Nx(恕刪)


政府砸錢要給你蓋廠,不拿白不拿
Nightmareseal wrote:
看看apple M1(恕刪)




因為CPU架構更新產生的效能增進是10~20%

但製程更新則是50%起跳的效能

牙膏廠如果是兩者合一那效能進步幅度很高

但目前製程是軟助

12代今年年底

可AMD Ryzen 7000是明年初,會在殺一波嗎

希望達到制衡AMD效果,這樣消費者才有福

想想牙膏廠以前6核12執行緒能低於5張小朋友嗎

這應該是暫時被AMD壓致產生的果
英呆爾沒有職德.不過也是解決晶片荒的方法.內行人看在眼裡真的徹底懶散到沒救了.
stephenchenwwc wrote:
不負責任小道消息: i社要花 200億鎂蓋的兩個廠, 是要代工
22nm, 22nm, 22nm 工藝(很重要說三次)
人品是做人最好的底牌.
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