白鷺鷥 wrote:
Intel是賣產品，...(恕刪)
可惜Intel並沒有又快又省電
只有又熱又耗電
(引對岸文章)
Intel 7：基於FinFET晶體管優化，Intel 7與Intel 10nm SuperFin相比，每瓦性能將提升約10%-15%。2021年即將推出的Alder Lake客戶端產品將會採Intel 7工藝，之後是面向數據中心的Sapphire Rapids預計將於2022年第一季度投產。
Intel 4：完全採用EUV光刻技術，可使用超短波長的光，刻印極微小的圖樣。憑借每瓦性能約20%的提升以及晶元面積的改進，Intel 4將在2022年下半年投產，並於2023年出貨，這些產品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向數據中心的Granite Rapids。
Intel 3：憑借FinFET的進一步優化和在更多工序中增加對EUV使用，較之Intel 4將在每瓦性能上實現約18%的提升，在晶元面積上也會有額外改進。Intel 3將於2023年下半年開始用於相關產品生產。
Intel 20A：憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代。RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網路，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。Intel 20A預計將在2024年推出。Intel也很高興能在Intel 20A製程工藝技術上，與高通公司進行合作。
2025年及更遠的未來：從Intel 20A更進一步的Intel 18A節點也已在研發中，將於2025年初推出，它將對RibbonFET進行改進，在晶體管性能上實現又一次重大飛躍。
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