maya95 wrote:
看起來是 微米級的,(恕刪)
認真地看了一下
這個0.5吋的wafer只能做4個pattern
然後沒有離子植入
P與N型矽是用thermal diffusion
沒有用到PECVD
沒有銅製程
使用鋁導線,用濺鍍的方法
有離子蝕刻(RIE)
有poly-silicon ,所以有annealing
會用到backside etching/protection
然後深蝕刻
製作membrane
所以是微機電元件
做sensor的製程
精度當然是微米等級...
很簡單的製程
我當年學生時代全部可以自己來...

一般大學的無塵室都可以做
而且還是4吋晶圓...

健人就是腳勤
一個禮拜是可以交幾顆? 現有六吋晶圓一片就打爆你, 遑論單位成本根本海放
成本差了八倍以上! 即 只有 1/8 或更少.
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老是有人說沒搞頭
TOYOTA 有投資, OK? 日本總共 超過 150 家公司參與
Disco, Koyo, Mitsubishi Electric, NEC, Omron, and Ricoh are also part of the Minimal Fab consortium of more than 150 companies.
https://www.minimalfab.com/en/about/member.php
這完全是要做少量多樣的積體電路,
完全符合車用電子零件製造的需求
不是每輛車型製造都是百萬起跳
有的車型一年不過 三四千輛.
需要的特殊晶片也就三四千顆.
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