小菘0328 wrote:
你有想過IF帶來的延遲嗎?
i再怎麼膠水 黏得就是比AMD好 延遲底
核心不是越多越好...
沒辦法 AMD向成本妥協
像2700X是兩個4核CCX模塊 透過IF總線黏合的8核 兩模塊間溝通就是靠IF總線
延遲自然會高一些
做4核跟做8核 成本不是只有雙倍那麼簡單 die面積越大良率越低
INTEL 不計成本硬是把8個核心緊緊的綑在同一模塊上 延遲以及頻寬部分占盡優勢
AMD黏顆32核成本10000好了 那INTEL的單晶片mesh架構的 28C成本要多少?從定價大概可看出端倪了
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้