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好奇的疑問,如果APU加上L3快取,會有強化的可能嗎?

nvfans wrote:
等等...這是不是...(恕刪)

樓上已經講了很明白了,AMD目前用的就是2.5D,NVIDIA的帕斯卡就算倒戈也是為了快速布局吧(可能也是2.5D抑或著3D我們不得而知),不過目前業界還是普遍看好HMC,顯示卡的發展已經到了一個臨界點了,如果下一代帕斯卡在大開殺戒,AMD又沒有應對的方式的話...可能就..唉 希望他爭氣一點
h7878220 wrote:
這邊講的2.5D是...(恕刪)


這兩張圖不錯,可以順便看一下HBM的3D立體結構:






散彈槍 wrote:
樓上已經講了很明白...(恕刪)


這個嘛...我覺得你好像還沒搞清楚,HBM/HMC之間的差異不是2.5D/3D的差別。

HBM2也不是只有Nvidia會採用,明年AMD下一代一樣從HBM進化到HBM2。

至於Nvidia放著業界普遍看好的HMC不用,為了明年不知道Q幾才會出來的Pascal

倒戈採用AMD率先使用的HBM,或許真的是為了快速布局吧!
nvfans wrote:
這兩張圖不錯,可以...(恕刪)

當然,我一直沒有說HBM一定是2.5D或3D阿,只有說AMD目前用的就是2.5D,資料顯示目前帕斯卡可能也是偏向使用HBM2而且是2.5D封裝。
(In 2.5D you have the same stack of memory using TSVs, but the logic chip and memory sit in top of an interposer which facilitates communication and requires less changes to the GPU to implement. Both AMD and NVIDIA have opted for 2.5D for their GPUs.)
我猜沒意外Q1Q2就會出來了啦,就拭目以待囉。

比起NVIDIA,AMD陣營的變數更多,情況也更險峻,我是認為AMD的下一代會拖比較久。
當初NVIDIA目前不先選擇用2.5D也是說打算直接在帕斯卡衝3D,但後來情況變變變,結果變如何我們也是不得而知,沒意外的話帕斯卡效能/功耗會有新一波的高峰吧(價格可能...)。

另外我本來期待NV能在新製程上用maxwell,畢竟maxwell表現真的很令人驚艷,還想看他能耐能到哪裡,但他們不打算這麼做,可惡XD

散彈槍 wrote:
當然,我一直沒有說HBM...(恕刪)


直接把記憶體弄在晶片上

那要怎麼散熱阿..

"真"3D只能用在手機上吧

fnf2000 wrote:
直接把記憶體弄在晶...(恕刪)

這是他們技術面的事,當初NVIDIA跟AMD都有表現出會使用3D的可能阿,只是AMD率先使用2.5D之後會在更精進,而NVIDIA本來甚至要直接跳過2.5D,後來是怎樣我們不得而知啦,但堆疊技術算是新的一次革命了吧。
應該會有點多此一舉的結果,畢竟包進去就是要得到架構優勢,加了反而又被區分出來的感覺
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