[qxxrbull]誰是中階性價比之王 AMD FX-8320(OC4.0GHz) VS Intel I5-4440 詳細測試 (第3頁)

qxxrbull
個人積分：188分
文章編號：48552377

188分

樓主

2014-02-06 18:27

ponjiayulady wrote:
沒原生usb3.0又...(恕刪)

針對原生/非原生USB3.0
這樣測也沒辦法下太大定論

因為每支USB的晶片不同
有些甚至是3.0的插口 2.0的晶片
速度根本上不去

還有相容性問題

建議有人能把同一批次出廠的隨身碟用相容性最好的NEC瑞薩晶片和Intel/AMD原生的USB3.0比較
才會比較有價值

sturn-01

sturn-01
個人積分：11分
文章編號：48552679

11分

22樓

2014-02-06 18:57

ponjiayulady wrote:
了不起70幾度...(恕刪)

要是真的70幾度效能就開始下降，這樣的CPU在夏天不吹冷氣長時間全速運轉，不就GG，AMD的CPU所消耗的能量通常比最近的Intel的CPU要高很多，所以顯示出來的溫度跟Intel相比應該比實際溫度要高很多。

sturn-01

sturn-01
個人積分：11分
文章編號：48552755

11分

23樓

2014-02-06 19:03

qxxrbull wrote:
這點我認為沒差反正日常使用也不太會有人需要經常性用到USB來開機

但是現在隨身碟的速度越來愈快，灌作業系統也可以用隨身碟灌，本來灌作業系統要20幾分鐘，透過USB 3.0灌，變成10幾分鐘，差距也是很大。

況且也可以將作頁系統裝在USB 3.0的外接裝置上，這樣開機速度就會比USB 2.0快很多。

710382

710382
個人積分：195分
文章編號：48553671

195分

24樓

2014-02-06 20:27

我宅故我在 wrote:
非原生USB3效能還真的不怎麼樣耶

原PO是HDD，
連續讀取本來就差不多在7×mb/s。

HDD就算用原生USB3.0也不可能變280mb/s↑。

達哥~

達哥~
個人積分：36分
文章編號：48554152

36分

25樓

2014-02-06 21:02

今天剛好在測新買的隨身碟(USB3.0)

速度真的差很多~

洪乄炎

洪乄炎
個人積分：1120分
文章編號：48554557

1120分

26樓

2014-02-06 21:30

小弟的意見...跟前面幾位大大所提到的問題差不多,從第一代APU/推土機開始,AMD在軟體/BIOS檢測溫度上,和實際用儀器去檢測的溫度,會有落差,這點我想還是該要提出的

32奈米製程的產品溫度比22奈米製程的產品溫度還低,怎看都不單純

小弟目前用8320 OC 4.2GHz+CM 212,AIDA64 100%滿載顯示 42度,但我想實際的溫度應該起碼約有60度上下了QAQ

nvfans

nvfans
個人積分：933分
文章編號：48555505

933分

27樓

2014-02-06 22:22

洪乄炎 wrote:
小弟的意見...跟前...(恕刪)

來源:http://www.techbang.com/posts/13940-unlock-the-22nm-processor-heat-sink-chains

據悉Intel對協力廠商的說法，是指出先進製程導致內部電晶體散熱空間不足，加上當時導入3D電晶體技術，導致內部核心積熱問題更加劣化。即便冒著風險開蓋更換散熱膏，也只能對Core 0溫度改善產生作用，其他層層堆積的核心還是火熱。

qxxrbull

qxxrbull
個人積分：188分
文章編號：48555571

188分

樓主

2014-02-06 22:26

Whistle Blow wrote:
針對用軟體/韌體讀回...(恕刪)

不過根據你提供的資料
會比正式溫度低10-15度
可是如果我把56.6度加上你提供的中間值
56.6+12.5=69.1

還是略低於Intel的溫度...(當然已經差很小可視為誤差)

Whistle Blow

Whistle Blow
個人積分：1394分
文章編號：48556334

1394分

29樓

2014-02-06 23:08

qxxrbull wrote:
不過根據你提供的資料
會比正式溫度低10-15度
可是如果我把56.6度加上你提供的中間值
56.6+12.5=69.1

還是略低於Intel的溫度...(當然已經差很小可視為誤差)
...(恕刪)

CoreTemp團隊的溫度誤差估計是針對飛龍而來的，而不是針對FX的，AIDA64團隊也說AMD不願提供資訊，因此你取中間值意義不大，還不如實際開外掛用器材去量。

而且溫度不是這樣直接比的，沒人會說因為滾燙的開水其溫度比炸鹹酥雞的油溫低，因此就比較安全。不同廠家的IC有不同的安全工作溫度規範，去問任何從事EE工作的，拿到一顆新的IC產品要設計板子，第一件事就是得好好K原廠提供的data sheet。設計系統必須讓IC工作在安全溫度區間內，且注意正常使用情況下離安全工作溫度上限的幅度還剩多少，margin不要留太小。

3D IC跟3D封裝是顯學，所有半導體廠都在往這方向前進，AMD也不能例外的，重點還是要看廠商規範的安全工作溫度。

http://www.cpu-world.com/CPUs/Bulldozer/AMD-FX-Series%20FX-8150.html

FX-8150的Thermal Design Guide裡建議安全工作溫度，是別超過61度，加上FX耗能不低的問題，因此推土機將上市那一陣子才會有AM3+主機板的EE跟Thermal設計很有難度（耗能高但溫度要壓低）的聲音從主機板廠傳出。到了FX-8350，AMD網站索性不在網站公開標示了......

fnf2000

fnf2000
個人積分：46分
文章編號：48559525

46分

30樓

2014-02-07 8:18

nvfans wrote:
來源:http://...(恕刪)

借問一下

晶片有辦法磨嗎

磨薄一點然後我去訂做一片銀製的蓋子

蓋子要過磨床