阿德Sky wrote:
如果APU沒有比一般...(恕刪)
CPU+GPU=111W應該也還好吧XD
btking55 wrote:
註:
為了把PD時代的銅底扇裝上H55，明明就只差那幾mm
還得拿挫刀磨半天...
那是LGA775設計的上的問題，因此會灣版
我曾試過，將風扇與鰭片間墊高處磨掉個2-3mm就可解決了，不需要去磨散熱器底部
(但要注意公差不可太大，不然會與CPU接觸不均勻而影像散熱性能)
而LGA115X就有改善了，而且INTEL原場就是不希望你將775的COOLER用在115X上
所以才會改孔距，來避免這樣的狀況再發生
到頭來還是在買顆好一點COOLER來用比較好
算體入到兩大U商怎麼賺錢了
INTEL:出新規；玩家砍掉重練
AMD:出新規CPU/MB先後不停地一直
[img]http://daqtvq.bay.l
袁暄期 wrote:
那是LGA775設計的上的問題，因此會灣版
我曾試過，將風扇與鰭片間墊高處磨掉個2-3mm就可解決了，不需要去磨散熱器底部
您真的確定是如此??風扇與鰭片間墊高處是哪裡??(我沒誤會的話，您說的是銅底?)
另外，因為孔距多了幾mm，所以不會彎版??
不好意思，問題多了點
因為小弟真的不太懂您說的意思...(即便我已經親自實作過..)
友站圖文
btking55 wrote:
您真的確定是如此??風扇與鰭片間墊高處是哪裡??(我沒誤會的話，您說的是銅底?)
我說的不是P4-爌肉時代的COOLER歐
而是C2D後期薄型的版本，FRAM是塑膠的(也就是懶人扣跟風扇本體在一起薄型的那種)
他的鰭片是用FRAM夾住的，跟P4時代的不同
我磨掉的地方是FRAM與其片接觸的地方，而P4-爌肉的COOLER則是扣具與其片在一起的
另外有沒有銅底跟薄厚板也沒有關係，而是照的2C/4C分地
不論是薄板還是厚板的都有鋁擠和銅底的兩種版本
btking55 wrote:
另外，因為孔距多了幾mm，所以不會彎版??
不是因為這個原因，孔距多了幾mm是為了不要讓115X的使用者裝得上775的COOLER的(類似防呆的設計)
而能解決這個問題是因為115X的COOLER在設計時
鰭片底部的高度(最底下接出面的厚度)有修正了，所以就不再彎版了
而如果你的P4 COOLER像KJ大一樣把懶人扣拆下改成那種彈簧扣具
依樣畫葫蘆的改裝到115X腳位上用的話是沒問題的
(因為彈簧會自己調整扣具的壓力和其與MB間的間隙)
所以不像用原廠的懶人扣，間隙距離是固定的，這樣安裝下去依然是會彎版
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袁暄期 wrote:
而能解決這個問題是因為115X的COOLER在設計時
鰭片底部的高度(最底下接出面的厚度)有修正了，所以就不再彎版了
無惡意，但真的不太能理解...
請問您這樣說法有依據嗎?
因為在我個人的認定中
會彎版是因為775時代，幾乎大多MB出廠就沒有強化背版這玩意 (1156就有了)
自然容易造成彎版
再者，如果如您所說兩者高度不同
會產生兩種現象，不是太鬆、就是過緊
自然也不可能會有MB廠會支援兩種孔位規格..
(部分1156的版子同時有兩種孔位，分別支援1156與775的風扇)
又或者..
如Coolermaster Vortex 211P這樣的設計(775/1156/1155通吃)
依您的說法，不是太鬆，就是會造成彎版囉!?
當然，我自己的想法不一定對
所以才請教您這說法是否有依據可查...
btking55 wrote:
因為在我個人的認定中
會彎版是因為775時代，幾乎大多MB出廠就沒有強化背版這玩意 (1156就有了)
自然容易造成彎版
你沒搞清楚狀況，現在講的都是原廠的散熱器，根本都沒有強化背板
而且1156的那個並不算強化背板它只是用來固定LGA的固定片
若你壓力太大的話她照樣灣給你看(我自己有再用1156的MB壓過)
要說強化背板至少要有覆蓋整個LGA和孔位才有用把
所以1156的那個並不是強化背板
btking55 wrote:
再者，如果如您所說兩者高度不同
錯是在775原廠COOLER的底部的厚度太厚
775和1156從MB底到CPU的IHS頂部的高度是一樣的，這你可以自己去找DS應證
編號
318734 775的
322167 1156的
324644 1155的
所以775和115X最明顯的只有孔距的差距
只要將775原廠的COOLER的底部的厚度問題解決後就沒問題了
才不會有在裝非原廠散熱器(115C/775兼容的)時，不是太緊就是過鬆的這種事情
算體入到兩大U商怎麼賺錢了
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袁暄期 wrote:
而且1156的那個並不算強化背板它只是用來固定LGA的固定片
這方面我不是專業，不過還是頗納悶
1.站上不少文章1 2 3
裡面的圖片說明中，都使用強化/防彎背版的字眼...
2.若非強化用途，那學775固定在PCB版上即可，何需多那片金屬?
袁暄期 wrote:
只要將775原廠的COOLER的底部的厚度問題解決後就沒問題了
才不會有在裝非原廠散熱器(115C/775兼容的)時，不是太緊就是過鬆的這種事情
我的問題在於..如果厚度真的不同 (附張圖，避免我倆講的東西不同)
在不修改任何東西的情況下
1.
如果使用者將原廠775風扇安裝在115X的版子上 (我說過，有直接兼容的MB)
難道不會太緊?(或裝不上去) 不會如您所說造成彎版?
2.
使用Coolermaster Vortex 211P
(1)裝在775版子上，不會因為厚度較薄造成不穩固?
(2)或在115X版子上，厚度較厚造成您說的彎版甚至無法安裝?
我的邏輯沒錯的話，以上兩者應該會發生其中一項才對，因為您說775與115X底座厚度不同...
(會挑這棵來問，是因為它使用傳統形式扣具，撇開您說的彈簧間隙因素)
最後，小小抱歉
兩三篇文下來..似乎有點偏離主題了
btking55 wrote:
1.站上不少文章1 2 3
裡面的圖片說明中，都使用強化/防彎背版的字眼...
2.若非強化用途，那學775固定在PCB版上即可，何需多那片金屬?
實在有意點受不了你
這些在上面提到的DATASHEET裡都有解釋阿
你好像都誤解我的意思了
這片金屬叫在裡面"Back Plate"，只是用來固定ILM(Independent Loading
Mechanism)用的
那些都算是誤用了
ILM:(也就是LGA上固定CPU的金屬材質部分)
The Independent Loading Mechanism (ILM) provides the force needed to seat the
1156-LGA land package onto the socket contacts. The ILM is physically separate from
the socket body.
COOLER的施力處都是在4葛孔位上，如果背板的大小跟與固定處都沒觸及孔位的話
這樣根本就不夠力支撐COOLER的壓力阿
PS:separate跟aganst不同，請不要曲解上面的英文解釋
btking55 wrote:
如果使用者將原廠775風扇安裝在115X的版子上 (我說過，有直接兼容的MB)
難道不會太緊?(或裝不上去) 不會如您所說造成彎版?
會彎版，我在有人裝ASROCK的MB時看過，只是1156的是整塊連Back Plate一同凸起來
而775的MB則是形成一個弧形
btking55 wrote:
使用Coolermaster Vortex 211P
(1)裝在775版子上，不會因為厚度較薄造成不穩固?
不會
btking55 wrote:
(2)或在115X版子上，厚度較厚造成您說的彎版甚至無法安裝?
不會
上面不是說了嗎，775和1156從LGA底部到到CPU的IHS頂部的高度是一樣的
只要第三方的散熱器設計好厚度，不論是裝775或1156的都會剛剛好
算體入到兩大U商怎麼賺錢了
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