shmemaximilian wrote:
晶片組本身也沒什麼大問題 是板子上一個舊型多餘的電晶體在搞怪(只能承載小電壓)
intel把他的偏壓加太大了 無意間露出很多電流 最終導致SATA3.0連接埠葛屁
這段的解釋有明顯的護航嫌疑（不是說大大在護航，而是引用連結的原始文章在護航）
INTEL出貨的是晶片組，旁邊的電晶體與INTEL無關
主機板廠是根據INTEL公版主機板參考後自行設計生產的（加料減料改電路....）
如果真的只是電晶體的問題
各大廠全數同時中標？（各家有各家自行採購的用料，會這麼巧？）
需要INTEL RECALL？（電晶體不是INTEL的產品，華碩電感生鏽事件怎麼沒有看到INTEL RECALL？）
改版需要2個月投產？（電晶體都是現成的規格，更換不需要拖這麼久）
光是以INTEL需要RECALL（一定是針對INTEL自家的產品）
改版投產需要2個月以上流程（晶片組轉給晶圓廠生產封測交貨，差不多就是這個時程，電晶體不需要搞這麼久）
花費預估7億美金.......（晶片組多少錢？電晶體多少錢？）
怎麼算都不可能是電晶體的問題
而且現在所有的公告可查的，都是INTEL回收晶片組，而不是回收電晶體
如果問題出在電晶體上，光是更換晶片組不換電晶體，有意義嗎？
請自己看看三大廠的公告，都是回收晶片組
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=1990335
