三星突圍, 將為輝達代工晶片 (第2頁)

煉獄奎蛇

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11樓

2025-10-15 15:15

每隔幾年就搶一次

然後積熱又烙賽又轉單台積電

問題現在又有中國稀土不能輸美

哪家拿到訂單都少材料

chanp

中國稀土沒有不能輸美

2025-10-15 17:16

skiiks

NV跟高通烙賽常客了反正烙習慣了你消費者會自行買更大的散熱器或能裝更多風扇的大機殼

2025-10-15 19:18

Linshin48259

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12樓

2025-10-15 16:10

HBM 在台灣有廠商在做嗎？

cruiseton 樓主

台灣美光只做封裝HBM,沒有生產HBM. 晶片製造部份不在台灣, 我的認知或定義裡就不算

2025-10-16 10:00

愛情抗生素

哪來的資訊說美光晶圓不是自製的？

2025-10-16 20:32

truthmanman

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13樓

2025-10-15 16:45

好像每年都會來個新聞要超越台積電，彎道超車，更新一代的製成
每次都說的好像要超越台積電了

Eigen

Eigen
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14樓

2025-10-15 17:04

大公司絕對不想將雞蛋全丟給TSMC

所以三星要做，不急、價格合理，當然是丟給三星。

天下苦台積久已，生意全他一人包走了~~

一個人的武林是很危險的~~ 沒三星 INTEL 陪榜，很快就出事

所以三星搶生意是好事~~

Sinfield

一個半死不活的三星,才是好三星...[偷笑]

2025-10-15 23:06

skiiks

蘋果就將雞蛋全放在一個籃子裡至少跟台積電2015合作後到現在十年了

2025-10-16 13:49

Another.MF

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15樓

2025-10-15 17:07

公司愈大，雞蛋就不能全放同一個籃子裡，而且 NVDA 也一定也有對 INTC 下單。

chanp

目前沒有

2025-10-15 19:48

skiiks

蘋果單用台積電一家十年了

2025-10-16 13:51

quadro k5000

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16樓

2025-10-15 17:15

本來就是牆頭草兩面倒,哪裡便宜哪裡去囉

chanp

自由競爭嘛…不然托拉斯很麻煩

2025-10-15 17:20

yeskia01

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17樓

2025-10-15 17:44

希望台積電能跌回我賣掉時的價位

chanp

短期內就是曹操：不可能…絕對不可能[XD]

2025-10-15 19:46

MPV5233

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18樓

2025-10-15 21:03

三星是突圍SK海力士, 和美光!! 和台積沒啥關係, 台積連DDR4/DDR5都不生產, 更別說HBM2/3/4

cruiseton wrote:
輝達正式宣布，三星晶...(恕刪)

cruiseton 樓主

說的是晶園代工業務

2025-10-15 21:45

chanp

三星去年有跟台積電合作，共同開發HBM4

2025-10-16 12:51

MPV5233

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19樓

2025-10-15 21:06

必須拿到台積電的認證, 否則沒認證過的HBM, 台積不會幫你封裝的!

brabus1518 wrote:
三星作出來的晶片可以...(恕刪)

chanp

HBM的生產及封裝，通常都是一條龍，本質上就是DRAM廠搞出來，能夠隨著DRAM Process演進，並且整個協議和實現（包括Base Die設計）能夠在DRAM Fab內部完全閉環的產品。

2025-10-15 22:55

成急思汗

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20樓

2025-10-17 10:47

三星此次採用更先進的 1c DRAM 做為 HBM4 的核心晶片（Core Die），理論上可實現更高頻寬與能源效率。不過外界報導指出，其在「冷測」（Cold Test）階段的良率僅約 35% 至 50%，仍低於量產標準。由於 1c 製程線寬進一步縮小，製程控制誤差的容忍度低於 1b 世代，微影與蝕刻難度大幅提升。

相較之下，根據先前韓媒報導，SK 海力士完成 HBM4 量產準備，採用成熟的 1b 製程與 MR-MUF 封裝方案，良率據估超過 70%，已達量產獲利門檻。

chanp

1b打得過1c？除非你爸變成兔子！ [XD][XD][XD]

2025-10-17 11:45

成急思汗

當年三星也是同樣嚷嚷了搶先量產GAA，還三奈米咧…結果???對了現在三星好像要把1C團隊解散了[笑][笑][笑][笑]

2025-10-17 12:13