X86高耗能就放在桌上插電玩就行了
Arm 的 CPU 通常用作 AI 運算系統內的「主機」晶片，並充當其他 AI 晶片的流量控制器。英偉達(NVDA.O)，例如，在其一些先進的 AI 系統中使用了基於 Arm 的晶片 Grace，其中包含兩塊 Blackwell 晶片。
在許多情況下，Arm 的技術比英特爾(INTC.O)生產的競爭處理器功耗更低，以及美國超微公司（AMD.O），Arm 基礎設施主管 Mohamed Awad 向路透社表示。
由於AI資料中心耗電量龐大，Arm的晶片在雲端運算公司中越來越受歡迎。 Awad 補充說，資料中心晶片通常使用更多 Arm 的智慧財產權，而且該公司通常比不太複雜的設備的晶片獲得「更高的總特許權使用費率」。
總部位於英國的 Arm，其 90% 的股份由日本軟銀集團(9984.T)持有，該公司本身並不生產晶片，而是將基本建構模組和其他智慧財產權出售給雲端運算公司和蘋果(AAPL.O)等公司。和 Nvidia 用於設計筆記型電腦、智慧型手機和資料中心處理器的晶片。
Arm 透過向公司收取使用其技術的授權費用並收取每塊售出的晶片的專利費來獲取收入。 近二十年來，該公司一直難以在利潤豐厚的資料中心市場取得進展，因為從英特爾和 AMD 曾經占主導地位的 x86 晶片轉換而來意味著客戶必須重寫軟體並更換部分硬體。 阿瓦德表示：“我們已經到了首先為 Arm 開發軟體的階段。”
亞馬遜(AMZN.O)亞馬遜去年 12 月表示，該公司已採用 Arm 技術設計了內部資料中心 CPU，佔過去兩年新增晶片產能的一半以上。
Alphabet （GOOGL.O），Google和微軟（MSFT.O），也生產了基於 Arm 的資料中心晶片，不過他們的努力比亞馬遜的更為晚近。
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自家生產 x86 當然要力挺 x86, 但未來資料中心趨勢很可能許多x86也會換成ARM
市場也一直謠傳 AMD 在開發 ARM cpu
另一方面，intel感受到競爭壓力市占流失，xeon價格鬆動的很嚴重，有通路甚至到50% off的程度，epyc也因為對手殺價而跟進，售價也大概有牌價30% off左右的折扣
ya19881217
樓主
以前高性能領域只能選X86是否也是因為當年intel晶圓獨步全球，只有他能造出高能耗比的CPU? 現在台積電崛起大家都能下單，製程壁壘已消除，進而引發目前自研晶片的大藍海時代?
pc8801 wrote:「但要人人有x86電腦這可能還有得等
商用業務用的先不說
家用電腦就幾乎一直都是x86的天下
蘋果品牌和系統是另一個圈子的事
當然手機arm還是ok的
要知道現在幾乎人人有智慧手機
甚至有不少人可能一個人就有好幾支手機
但要人人有x86電腦這可能還有得等
有好幾台x86電腦的人就更少了
簡單說就是等哪天手機也是x86有優勢再說吧
有好幾台x86電腦的人就更少了」
有的等？笑死
人人有電腦早就發生過 「根本就沒有等這件事」
智慧手機上市前
處理數位事務就是買電腦 每人一台電腦的狀況 甚至一人多台
桌機減少是流向筆電 兩者都要用win系統 都是微軟的天下
智慧手機上市後
逐漸變成現在全家一台電腦 甚或不用電腦
桌機筆電總量減少 是流向智慧手機 侵蝕微軟系統裝機銷量
最後一句 不可能
市場份額早就被安卓跟iOS佔走 已經沒有入場機會
簡單講
事後諸葛 而且講的前後顛倒
人人有電腦先
才因智慧手機崛起 電腦裝機數大降
然後X86想進入 不可能
ARM都給過機會失敗了 還想用X86切入攜帶裝置系統
想都不用想
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微軟有過機會
但為了通吃電腦筆電平板手機
W8排擠掉WindowsPhone手機業務 使手機業務大幅落後
以及沒有遠景規劃 WP發展初期系統架構大改 軟體不相容前一版
硬體系統軟體歸零重新開始
即使有龐大的桌上型系統的市佔 眾多的軟體商沒人想開發轉移到ARM
追不上智慧手機發展 錯失良機被淘汰
Surface RT同WP下場相同
只是鸚鵡學嘴 跟抄攜帶裝置硬體 沒有自己內容
之後Surface Pro X與Surface for ARM產品也是差不多的狀況 跟抄而已
微軟在ARM滑鐵盧是自己搞死自己
且幾乎沒有累積到什麼ARM經驗可用作延續
硬體系統軟體全歸零 本來就沒機會
就算硬推出來 微軟或x86要拿出什麼比ARM更好的優勢進入成熟飽和的攜帶市場去搶市
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微軟ARM歷程(受智慧手機影響的產品)
WP：2010年底上市 市佔3% 2015年下市 市佔0.3%
RT：2012年中上市 2016年停止支援
Surface Pro X：2019年上市 延遲一年交機 手機CPU使得效能超弱的筆電 只有微軟內建軟體可用
Surface for ARM系列：跟隨Surface系列一同販售 CPU逐漸增強效能 軟體少量增加 還是以微軟軟體為重
根據 Dell′Oro Group 最新報告，在第二季，Arm CPU 已經拿下伺服器市場的四分之一。Dell′Oro 分析師 Baron Fung 表示，比一年前的市占率 15% 成長不少。
外媒 The Register 指出，推動這股趨勢的主要動力，主要是 NVIDIA 採用 Grace-Blackwell 機架級運算平台，例如 GB200 和 GB300 NVL72。
Fung 指出，一年前 Arm 的伺服器市占幾乎完全由 AWS Graviton 等雲端自研晶片帶動，如今 Grace CPU 的營收規模已經能與雲端 GPU 相提並論。
雖然 Arm 在資料中心的成長表現強勁，不過市占率 25% 仍低於 Arm 基礎架構主管 Mohamed Awad 設定的 2025 年底 50% 目標。報導指出，預期未來隨著更多晶片設計公司推出伺服器 CPU，Arm 市占率仍有望進一步提升。
NVIDIA 已著手研發新一代 Arm 架構 CPU「Vera」，採用自研核心；同時，高通與富士通也在開發或更新 Arm 伺服器晶片，且兩者皆已通過 NVLink Fusion 技術的認證，意味未來可能會出現基於不同 CPU 的 Superchip 架構版本，而不僅限於 NVIDIA 自家處理器。
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Grace CPU 的 576 GB型號起價為41,500 美元，624 GB 型號起價為 48,500 美元。
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2025-05-20 ITHome
NVIDIA 推出 NVLink Fusion， 讓業界可透過 NVIDIA 合作夥伴生態系打造半客製化 AI 基礎架構
NVIDIA 今日發布 NVIDIA NVLink Fusion™，這款全新晶片可讓各產業利用全球最先進普及的運算網狀架構 NVIDIA NVLink™ 建置的龐大合作夥伴生態系，打造半客製化的 AI 基礎架構。
聯發科技、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技與 Cadence 率先採用 NVLink Fusion，可實現客製化晶片的擴展，以滿足模型訓練與代理型人工智慧（AI）推論繁重的工作負載需求。富士通與高通的 CPU 利用 NVLink Fusion，也可以與 NVIDIA GPU 整合，打造高效能的 NVIDIA AI 工廠。
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示：「一場結構性的變革正在展開：數十年來，資料中心架構首度必須從根本上進行重新架構，AI 正融入各個運算平台。NVLink Fusion 開啟了 NVIDIA 的 AI 平台與豐富的生態系，幫助合作夥伴建置專門的 AI 基礎架構。」
NVLink Fusion 也為雲端供應商提供了一種簡單的途徑，可以利用任何 ASIC、NVIDIA 的機架規模系統與 NVIDIA 的端對端網路平台，將 AI 工廠擴展到數百萬顆 GPU。NVIDIA 的端對端網路平台最高提供 800Gb/s 的處理量，並搭載 NVIDIA ConnectXⓇ-8 SuperNIC、NVIDIA Spectrum™-X 乙太網路與 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交換器，而共同封裝光學元件也即將上市。
環環相扣的科技生態系
運用 NVLink Fusion，超大規模雲端業者可與 NVIDIA 合作夥伴生態系合作，整合 NVIDIA 機架規模解決方案，在資料中心基礎架構進行無縫部署。
聯發科技、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技與 Cadence等 AI 晶片製造合作夥伴，運用 NVIDIA NVLink Fusion 打造可部署的客製化 AI 運算系統。
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示：「聯發科技正與 NVIDIA 合作，透過我們世界級的 ASIC 設計服務，以及晶片高速互連介面深厚的專業知識，一同打造下一代的 AI 基礎架構。我們的合作始於車用領域，而今範圍更進一步擴大，讓我們能提供可規模化、高效且靈活的技術，因應雲端AI 瞬息萬變的需求。」
Marvell董事長暨執行長 Matt Murphy 表示：「邁威爾正與 NVIDIA 合作，重新定義 AI 工廠整合的可能性。採用 NVLink Fusion 的 Marvell 客製化晶片，為客戶提供了建置先進 AI 基礎架構的彈性、高效能基礎，提供下一代兆級參數 AI 模型所需的頻寬、可靠性與敏捷度。」
世芯電子執行長沈翔霖表示：「世芯電子正透過設計與製造生態系擴大NVLink Fusion 的普及性，帶動這項技術廣泛應用，包括先進製程與成熟的封裝技術，並得到 ASIC 產業最靈活的參與支持。這一切努力都是為了確保下一代 AI 模型能夠高效訓練及部署，以滿足未來智慧應用的需求。」
Astera Labs 執行長 Jitendra Mohan 表示：「在與 NVIDIA 長期密切合作的基礎上，我們很高興能夠為 NVLink Fusion 生態系提供量身打造的連接解決方案。低延遲、高頻寬、原生支援記憶體語義的垂直擴充互連技術對於將 AI 伺服器利用率與效能最大化極為重要。我們利用 NVLink 解決方案擴大垂直擴充連線方案組合，為超大規模雲端業者和企業級 AI 客戶提供更多選擇，並加快上市時間。」
新思科技總裁暨執行長 Sassine Ghazi 表示：「資料中心正轉型為 AI 工廠，而新思科技領先業界的 AI 晶片設計解決方案與基於標準的介面 IP，則是關鍵任務的推手。我們對 NVIDIA NVLink Fusion 的支援凸顯了我們致力於為下一代 AI 與高效能運算，打造開放式且可擴充生態系的承諾。」
Cadence 矽晶片方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 表示：「高效能運算與 AI 工作負載的需求獨特且快速演進，而為最先進客製化 AI 系統設計架構的超大規模雲端業者，仰賴 Cadence 提供從資料中心到邊緣的關鍵支援技術。我們全方位的 IP 產品組合，包括設計 IP、小晶片基礎架構、子系統與其他關鍵 IP，可與 NVIDIA NVLink 生態系相輔相成，加速交付功能強大、節能且可大規模生產的 AI 工廠。」
此外，NVLink Fusion 讓富士通與高通等 AI 創新者，能夠在機架規模的架構中，將旗下客製化 CPU 搭配 NVIDIA GPU 使用，大幅提高 AI 效能。
富士通技術長 Vivek Mahajan 表示：「富士通先進的 CPU 技術結合 NVIDIA 的全端 AI 基礎架構，可提供全新境界的效能。富士通的下一代處理器 FUJITSU-MONAKA 採用 Arm 技術的 2 奈米 CPU，旨在實現極致的能源效率。將我們的技術直接連接至 NVIDIA 架構，象徵著我們透過世界頂尖運算技術推動 AI 演進願景的重大進展，更為全新類型可擴充、自主且永續的 AI 系統奠定基礎。」
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示：「高通先進的客製化 CPU 技術與 NVIDIA 的全端 AI 平台相結合，為資料中心基礎架構帶來強大高效的智慧。透過將我們的客製化處理器連接到 NVIDIA 的機架規模架構，我們正在將高效能、節能運算的願景推進到資料中心。」
NVIDIA NVLink 展示經業界驗證的可擴充性
為了以最節能的方式，實現最高的 AI 工廠處理量與效能，第五代 NVIDIA NVLink 平台包括 NVIDIA GB200 NVL72 與 GB300 NVL72 等運算密集的機架，可為每個 GPU 提供 1.8 TB/s 的總頻寬，比 PCIe Gen5 快 14 倍。
領先的超大規模雲端業者皆已部署 NVIDIA NVLink 全機架解決方案，利用 NVLink Fusion 在 NVIDIA 機架架構將異質晶片資料中心標準化，可加速產品上市時間。
為 AI 工廠打造的軟體
與 NVIDIA NVLink Fusion 連接的 AI 工廠採用 NVIDIA Mission Control™ 這款整合營運與協調軟體的平台，可將 AI 資料中心與工作負載複雜的管理過程自動化。
NVIDIA Mission Control 可強化 AI 工廠營運的每個環節，從配置部署、驗證基礎架構到協調關鍵任務工作負載，協助企業加速啟用尖端模型。
上市時程
聯發科技、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技與 Cadence 現已推出 NVIDIA NVLink Fusion 晶片設計服務與解決方案。
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