Intel純P核CPU發佈在即！入門級酷睿5 120F曝光：6個P核、最大4.5GHz (第2頁)

skiiks
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11樓

2025-06-18 1:38

bigbo1211 wrote:
如果腳位是1700，這樣是否代表6、7系列晶片能支援?
未來是否又會以該架構套用到目前13、14代上?
這樣對目前使用13、14代每天怕縮肛的玩家來說似乎是有利的

這個該怎稱呼？
U100？
14.5代？

這方法就跟AMD腳位末期再推一次新U都做法相同
確實可以延長1700腳位使用壽命
但這不是原本計劃中1700腳位的使用期限
原本13/14代結束 1700腳位就該完成任務退役改用U200新的1851腳位
但因為1314代縮缸只好推出這顆U續命
不然賣U200系列1851腳位就好了幹嘛回頭支援1700腳位

然後13/14代縮缸了不退錢勒著i粉已經投入資金的1700腳位主機板的殘值再敲i粉一筆
推這顆用 1700腳位再買一次先賺到一筆現金續命再說
把這些人的殘餘價值利用殆盡

是不是要開始宣傳這顆不縮缸買13/14代最好換上這顆？
開始宣傳12代沒效能升級這顆有效能？

再來
比intel同級品效能好多少？
比AMD同級品便宜多少？

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AMD是計劃性五年汰換腳位以因應新規格五年支援到期再推一款新U
intel是13/14代縮缸被迫延長腳位使用效期現在才來給這顆120F

　

eclair_lave

Bartlett Lake-S的規劃不是很明確，早期只知道會出給邊緣及網路運算需求的全P核處理器，但沒預計販售到一般通路零售（可能怕打到12~14th現有零售產品）

2025-06-21 18:03

eclair_lave

但隨著縮肛開始頻繁爆發，K版型號被快速劃入EOL後，似乎立場也有鬆動，才最近開始有消息出來會零售到一般市場上來

2025-06-21 18:05

skiiks

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12樓

2025-06-18 1:58

grason00 wrote:
看來i家也學起a家的邊角料
拿上代的邊角料出cpu
不排除應該是邊角的14500或13500去掉e核

看起來不像封印核心降級的邊角料
邊角料是封印e核留下P核
13/14代封印e核後最多也只有8 P核

這個120F的P核最大到12 P核看起來就是原e核位置全改P核
重新設計製造不是邊角料來降級

-------------------------

然後過去intel也有十核的CPU i9 10900K
其超高發熱量令人不敢領教不是一般人養得起
480水冷再加冷氣伺候依然壓不住

從8代增核心開始就一直用功耗換效能
也就是從八代開始沒投資高價散熱器就是無法獲得贏過AMD的效能

8代增核6核
9代增核8核
增核到10代頂峰10核
11代降回8核
9~11代散熱器根本撐不住

12代加入小核心
13/14代大操大贏12代但下場是縮缸

從8代起製程落後高溫高耗電一直用功耗換效能
換到13/14代縮缸多數人才覺醒不該這麼熱

少數人早在9代就看破intel的手法已經是高溫到很難養
沒有高價散熱器根本跑不出效能
但多數人就是只看跑分成績中排頭的intel
沒考慮溫度帶來的後果

這次12核心散熱器要買多大？？？買多貴？？？

　

ロリ大大

老實說如果純12P核，然後加速頻率不要拉得太激進抓個5.2G就好，倒也不是不能考慮(會縮缸其中原因就是頻率太高)，撇除大火爐至少沒有大小核調度問題[鬼]

2025-06-18 13:46

skiiks

看看8P10P發熱多高跟intel已有同核心產品相比大致能推敲出台積電製程低溫節能有多厲害 (這應該是台積電做的吧？) 再望向史無前例的12P(12大核)

2025-06-18 23:45

skiiks

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13樓

2025-06-19 15:15

樓主另一篇文章
首個Ryzen 9000F CPU！AMD Ryzen 7 9700F發佈在即：8核Zen5架構

跟intel 120F對台的AMD CPU？
之前7700同樣核心數有更高頻率效能與遊戲勝過同級產品便宜

不過這顆只有8核
120F有8/10/12核在效能提幅度會更好一點

未來再看看兩者上市後的產品實測
說不定12/13/14代使用者為了擺脫12400低效能的缺點紛紛換120F

　

eclair_lave

現在ddr4有個小問題，美光.三星及對岸都開始停產或預備停產，顆粒現貨報價已經在開始急漲

2025-06-19 21:12

skiiks

從13/14代換U 先削一筆現金回來續命再等16代新腳位上線

2025-06-19 23:51

神祕幻影

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14樓

2025-06-20 16:15

看參數
120F幾乎等同於12400F
根本沒什麼變化
毫無誠意

peterbike316

Reddit上講還有一個型號是120應該是有內顯版

2025-08-06 3:13

grason00

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15樓

2025-06-20 17:18

skiiks wrote:
原本13/14代結束 1700腳位就該完成任務退役改用U200新的1851腳位
但因為1314代縮缸只好推出這顆U續命
不然賣U200系列1851腳位就好了幹嘛回頭支援1700腳位

反而是15代的Ultra 200系列先下台一鞠躬,只用1代
16代確定要換腳位
13 14代還有新CPU在出,或許是看對手還有在am4出cpu

15代也可考慮出沒e核的ultra4 230f
一樣給6 p核,0e核取代12490f
賣3000元台幣右,去跟對手r5 7600/7500f對打

grason00

ICU 2xx系列國外有人DDR5超到8000以上,當然要搭配特定的RAM跟主板才行,對手A家的zen4連6000都很緊繃...不過跑8000以上的ICU沒比只跑6000的Zen4有多少優勢就是了

2025-06-22 20:09

grason00

ICU要這樣超反而要投資更貴的記憶體跟Z主板

2025-06-22 20:10

神祕幻影

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16樓

2025-06-21 10:05

intel還用過去的做法
core 3 / 5 / 7 / 9 階級分明
早就行不通

正確做法 :

[Core 5] 6核心12執行緒全核加速5.0GHZ 三級快取30MB
[Core 7] 8核心16執行緒全核加速5.0GHZ 三級快取30MB
[Core 9] 10核心20執行緒全核加速5.0GHZ 三級快取30MB
[Core 9] 12核心24執行緒全核加速5.0GHZ 三級快取30MB

神祕幻影

補充 : 入門版本 Core 5 120F >>> 6C12T / 全核加速4.5 / L3 24MB

2025-06-21 10:58

skiiks

[Core 7] 16核心 24執行緒全核加速5.0GHZ 三級快取30MB。然後不講是8P8E 讓一般民眾以為intel比AMD同級核心多執行緒多

2025-06-23 2:03

微醺鸚鵡

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17樓

2025-06-25 0:03

前陣子傳言的 Intel Bartlett Lake-S 規格

Core i9：12 核 P-Core，125W TDP
Core i7：10 核 P-Core，65W TDP
Core i5：8 核 P-Core，45W TDP

結果先出一顆 6C12T 試水溫
總之續命 1700 是好事

grason00

我期待能取代12400f或12490f的1700腳位cpu賣3000元上下,能用ddr4 不必用ddr5,因對手在am4也有cpu在出

2025-06-25 7:00

神祕幻影

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18樓

2025-06-25 8:36

grason00 wrote:
反而是15代的Ultra...(恕刪)

我看Intel沒有蘇媽的智慧
其實Ultra 200S可以進行轉生之術
順便上調NGU/D2D預設頻率到3.2Ghz

改版 (超執行緒回歸)

U5-240F 6核12緒, 24M L3 / 全核5.0
U5-240 6核12緒, 24M L3 / 全核5.0
U5-250K 6P+8E, 20緒, 24M L3 / 全P核5.0 , 全E核4.0

U7-260F 8核16緒, 30M L3 / 全核5.0
U7-260 8核16緒, 30M L3 / 全核5.0
U7-270K 8P+12E, 28緒, 30M L3 / 全P核5.0 , 全E核3.8

U9-290 10核20緒, 36M L3 / 全核5.0
U9-290K 10P+16E, 36緒, 36M L3 / 全P核5.0 , 全E核3.6

eclair_lave

搞不懂INTEL這麼多年了都沒去對SMT作改良，直到後來都有對手的改良版本可以抄概念的情況下，也不去改善這問題，甚至是把它丟了就算了[點點點]

2025-06-25 9:28

ya19881217

實際上遊戲多開 AMD的SMT開下去多開數量增加40% 真的是像打了針吃了藥一樣有感的猛

2025-08-29 1:26

cruiseton

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19樓

2025-06-25 10:43

真的假的?

https://www.xfastest.com/thread-301531-1-1.html
[處理器主機板] Intel 18A製程與Intel 3相比，ISO頻率提高25%，相同頻率下功耗降低36%，密度提高30%以上

Intel詳細介紹了其新一代18A製程，該製程將取代其Intel 3，提供改進的時脈和電壓縮放。

在2025年VLSI技術與電路研討會上Intel進一步強調了其下一代18A製程的特性，該製程將出現在即將推出的系列產品中，例如針對客戶端的Panther Lake CPU和伺服器導向的Clearwater Forest E-Core-only Xeon產品。
先進的CMOS技術

採用RibbonFET (GAA) 和Power Via的Intel 18A平台技術，可實現先進的高效能運算」 – Intel（論文T1-1）採用RibbonFET和Power Via的先進Intel 18A技術與Intel 3相比，密度提高了30%以上，整個性能都提升了。Intel 18A提供高效能 (HP) 和高密度 (HD) 庫，有全功能技術設計能力和增強的設計易用性。

看起來Intel 18A製程的主要亮點將是RibbonFET (GAA) 和 PowerVia，從而實現向下一輪製程技術的過渡。

從18A RibbonFET技術開始，Intel將在FinFET技術上取得實質飛躍，提供閘極靜電的改進，與FinFET相比，單位面積有效寬度更大，與FinFET相比，單位面積寄生電容更小，並且提供比FinFET更高的靈活性。

Intel還透過為180H和160H庫導入多種帶狀寬度、透過DTCO優化邏輯功率/洩漏與性能以及針對位元單元性能優化的SRAM專用帶狀寬度，提高了RibbonFET與 FinFET的設計靈活性，所有這些都增強了在18A製程上製造的下一代晶片的性能和設計能力。

在密度擴展方面，Intel 18A比Intel 3密度提升高達39%（約30%），其背面供電技術使單元利用率提升8-10%，將最壞情況下的IR下降降低10倍。Intel 18A也支援180nm HP庫高度（而非240nm，Intel 3），160nm HD庫高度（而非210nm，Intel 3），以及32/32的M0/M2間距（而非30/42，Intel 3）。

最後在SRAM擴展方面，Intel 18A的HCC SCRAM密度較Intel 3提升了30%，提供HCC 0.0230um²和HDC 0.0210um² SRAM。至於18A，它不止於此，因為該公司還有更多製程更新，並將於2026-2028年之間推出。該系列包括18A-P和18A-PT，它們最近在Direct Connect 2025上發布。Intel也希望客戶能夠利用這些製程進行晶片生產。

eclair_lave

這樣作可以提高晶片產能跟減輕良率影響，但相對的就會導致成品晶片展現出的表現上稍打些折扣

2025-06-25 11:15

eclair_lave

以比較近期的消息（還是intel的官方資料？忘了），才說後續新製程會減少High-NA EUV使用比例，一方面是貴，另方面asml產能也很有限，加上良率跟設計習慣與傳統euv相異等，最終還是不得不妥協

2025-06-25 11:20

ForLucky

ForLucky
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20樓

2025-07-05 18:53

深不可測之下一位 wrote:
我就納悶了，大家真的要用到那麼快的U嗎？意義何在？

這個是相對的
有的人網路沒100M以上會痛苦
有的人2M也用的高高興興
我去年有一個朋友就個人体感1M也是上網看資料用的很高興
（3C小白也不知網路多快只知最慢的）
但個人就21M以上才比較可以接受
有的人一次一個網頁或軟體，也有01狂人一次就30個網頁起跳