Intel 公布 Intel 3 製程細節 電晶體密度比 Intel 4 增加 10% 同功耗效能提升 18%

應該說製程後期研發成本太高了 不知道要花多少錢打水漂 才能穩定出良率 能研發出來 但要良率不賠錢又是一回事了 老張早算過Intel有這種局面 不可能兩邊兼顧

intel原本規劃一年製程一年優化 i3打全家 看AMD工程車不行 全部剩下優化 不搞製程先進 才被三星台積電超車。那幾年不腳踏實地研發 現在想追已經追不回來

只跟 i社 向 GG 插隊搶來的產能有多少而定. GG 3nm 兩年前眾客戶就排好隊, 想插隊? 得付出代價.

製程上 蘋果也不是沒吃虧過。M1口碑絕佳 M2就吃到製程優勢不明顯 接著的M3同樣問題 也才量產多久 M4就推出 但雖說優勢不明顯 還是比起其他廠製程還是更好 但不符蘋果對CPU的效能提升階梯期望

簡單講 最新製程比他廠有優勢 只是對比自家不明顯 沒有+~++++的製程優化 更好的效益顯現不出來。蘋果還是要吞下去 因為沒其他廠能超車。反而其他買家買到的是之後製程優化更好的版本。感謝蘋果煉丹～

GG 的產線嚴謹且靈活, 答應客戶的產能使命必達. 絕少有滑掉的.

以前顧蘋果就好 因為蘋果照單全收 反正沒別家更強 貴我蘋果賺的回來 其他晶圓供應商嫌貴不下單 還會跳三星。蘋果用了數十年展現台積電強大優勢。現在台積電可以不靠蘋果煉丹 現在讓你們去搶就能坐地起價了

整體來說不只飛彈沒錯 但你知道我是針對其中飛彈講晶片製程有何優勢就好。

以後Intel 工廠光接軍用、車用晶片就好，不需最先進但一定要掌握在自己親兒子手中。