孝順老爸不是天經地義的"美德"?台灣人不是非常崇尚"美德"?
怎麼竟然還真有人洋洋灑灑扯出一堆"理論"
美國只是想要在台灣不能供應晶片的時候，
他們可以自己生產晶片來應付晶片荒。
這種想法很美好，但做起來根本不是那麼一回事。
先說人的問題，
台灣算低薪、高物價，時間還會被公司壓榨，
一般人除了二十年房貸外，一年還出國一次算很好了。
美國算高薪、低物價，時間、勞力等，都是金錢。
房價合理，三不五時的旅遊，甚至休一整個月的假都算正常。
再說工廠的問題，
美國人有多少願意24H輪班?如果用朝九晚五的工時去生產，
等於有超過三分之二的時間，機器都在閒置。
相同的時間，台灣可以用一半的成本，生產出三倍的產量。
而且大多數的員工，忠誠度都很高。
台灣常態的問題是比如交接跟交接延遲彷如暗規般不被算入上班時間計算內，導致每天上班時間經常超時，這部分卻又不算進薪水，有些國外比較不理資方這種凹薪水的作法
Kang-Wei Tzou wrote:
再說工廠的問題，
美國人有多少願意24H輪班?如果用朝九晚五的工時去生產，
等於有超過三分之二的時間，機器都在閒置。
相同的時間，台灣可以用一半的成本，生產出三倍的產量。
而且大多數的員工，忠誠度都很高。
我發現只要講到台積電, 台灣真的很以自己的勞工血汗來引以為傲, 認為這是台積電不可動搖的優勢呢
實際上這篇講的是建廠, 不是講晶圓廠生產.
為什麼在亞利桑那州建廠那麼痛苦? 而Intel 不也是一樣在附近, 為什麼不會唉?
如果你真的去看台積電鳳凰城的位置就知道幾個問題:
1. 鳳凰城從沒蓋過Fab, 審核機關是大姑娘上花轎; Intel的地點在Chandler, 當地市政管理局對Fab審核管理駕輕就熟
2. TSMC 廠址離鳳凰城市中心約40公里遠, 從周圍是保育公園和靶場就知道有多荒涼, 加上鳳凰城是全美塞車前幾名, 工人當然還需要抓緊交通往返時間, 有誰希望每天8個小時工作後還要額外通勤2-3小時到家的? Chandler相對就沒那麼壅塞
3.水源的問題, TSMC附近都是保育公園和靶場, 要取得水源和再生都相對更艱辛一點
至於TSMC熊本廠為什麼這麼順利? 這廠區基本上是索尼早先就預留規劃的, 位置就在熊本空港的10公里, 運輸交通方便, 加上當地本來就是田地又鄰近河川, 整建當然很快.
但熊本廠最大的隱患是地震, 2016的熊本大地震震央在益城町, TSMC場所在的菊陽町隔壁.
至於Intel的生產, 全世界都差不多, 晶圓廠一旦開始生產都會24H輪班, 沒人在停班的
Intel Images: Intel’s Fab 32
Margaret Henschel, one of the more than 50,000 Intel employees in the United States, moves through Fab 32, a high-volume manufacturing facility in Chandler, Arizona. Intel Corporation’s U.S. manufacturing and research and development facilities are in Oregon, Arizona and New Mexico. They operate 24 hours a day, 365 days a year. (Credit: Tim Herman/Intel Corporation)
Intel Corp.’s U.S. manufacturing and research and development facilities are in Oregon, Arizona and New Mexico. They operate 24 hours a day, 365 days a year.
Intel 從製程遙遙領先到落後台積電的原因跟輪班沒有直接關聯性, 而是在於營運決策問題.
非技術出身的掌舵者會一切以公司營運的利潤為優先, 所以捨棄了研發的Tick-Tock腳步, 何時該切入新製程也不明確, 設計團隊對製程的建議也不聽. 簡單來說就是老闆一切向錢看而不管開發, 底下研發單位就只能在成本有限下去持續讓製程+++, 一直到2018-19年董事會已經看出再這樣下去就完蛋了, 才會找理由把前幾任CEO給fire, 找回Pat Gelsinger.
回看Pat回鍋後丟了多少資源給RD和訂製程藍圖, 連一台3億美金的High-NA都一口氣砸錢買了6台, 就知道董事會已經非常信任他的決策. 你可以討厭這傢伙高傲, 狡猾而且不留情面, 但作為營運+技術CEO來說, 沒有比他更適合Intel的人了.
^^A 請多多指教~
如果你有持續關注半導體業界新聞的話, 自然能蒐集到新聞. GG 米國廠的芯片, 可以送至臺灣封裝, 也有伙伴 Amkor 在米國合作進行封裝. 前期 跟 後期 的差異.
如前幾樓的討論, 問題在於米國的年輕人. 究竟需要多久的 learning curve!? 我的看法和 Morris 相近. 頗有難度.
MUS wrote:
回看Pat回鍋後丟了多少資源給RD和訂製程藍圖, 連一台3億美金的High-NA都一口氣砸錢買了6台, 就知道董事會已經非常信任他的決策. 你可以討厭這傢伙高傲, 狡猾而且不留情面, 但作為營運+技術CEO來說, 沒有比他更適合Intel的人了.
成功或失敗是比較得來的
過去一堆外部分析師也整天靠杯說Intel對研發很偏執，研發之路會走不下去.....(對比最近大摩對台積電的報告，就知道聽一堆華爾街指導的下場
)Intel在Pat回來後，營運狀況其實沒有好轉，但研發有比較上軌道
目前Pat還在路上 (他好像沒參選)，先別太早評論Pat的成敗
但基於工程背景，當然支持Pat這種研發導向的道路
其實Pat的道路已經簡單多了....對Intel來說，重新加強研發是一個很容易的決策 (我不一定做得比較差
)相對於Apple、Amazon或Meta，你要投入研發什麼作為轉型，大家都還在求籤勒
(這才是最艱難的工作吧)
BTW, GG 新竹 2nm 廠殼已完工, 目前準備配管, 下一季裝機完成. 有新聞指出 i社準備推 20A CPU die, 循目前模式部分dice GG 生產. 但桌機這種的, 很可能全外包GG
GG 3nm 產能是有給 AMD NV QCT MTK 留位置, i社是插隊, 但能插多少量. 估今年 Q3 Q4 就有各家用 3nm 新芯片初步消息. 速度仍慢是因 水果 佔主力產能.
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