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【intel Innovation 2023】混合封裝技術發威 Intel CEO:或許未來 Intel CPU 可能裝進 NVIDIA 顯示核心

感謝資訊分享
i7-8809G 不就是
stephenchenwwc

終於有人出來吐槽[笑] 嚴格說 8809G 有 HBM "堆疊" DRAM 封裝, 比目前發表的 i社 U, 在封裝上更高階點.

2023-10-01 23:25
功耗跟發熱真的要解決

這才是首要的重點

功耗 / 發熱 永遠無解
因為INTEL的邏輯是
製程架構升級
就把頻率電更高 (官方幫你超頻到接近灰燼)

假設

17代 250瓦 效能3500 頻率5.5Ghz, 滿載溫度100度

18代 消費者預期 : 225瓦 效能4000 頻率5.25Ghz, 每瓦效能提升26.9%, 滿載溫度80度
>>> 但實際發表 : 300瓦 效能4500, 頻率5.8Ghz, 每瓦效能提升7.1%, 滿載溫度100度

這才是每次評測都 溫度發爐 / 功耗飆高 的主因
因為官方就是要幫你衝到100度 最高頻率@1.3V電壓 ......
目前ZEN 4 X版也是類似概念, 眾生平等, 預設值衝到95度 @ 1.3V電壓 5Ghz以上

當然非K版本可以出 225瓦 效能4000 頻率5.25的
但是噁心的
非K預設電壓異常高 (1.3V甚至1.4V以上 溫度一樣衝到9X度, 令人髮指)
還有鎖SA電壓 (記憶體頻率) 差別對待 (例如K版可上D5-8000mhz / 非K只能D5-6000 mhz)
必須拿掉
ya19881217

牙膏廠沒有對手才會有保守設定,想當時的6700k 7700k功耗才幾瓦?

2023-09-30 11:58
stephenchenwwc

真的會有 18代嗎?[笑到噴淚]

2023-10-01 23:27
Intel要起飛了~
- Manu
感謝分享
Ryan Lai wrote:
這有趣!(恕刪)

很正常啊。以前就有Intel+AMD的CPU出現過了。
玻璃基板晶圓有點帥啊
Ryan Lai wrote:
這有趣!(恕刪)


那位印度人,要失寵了嗎?
溫度會爆掉,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
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