taiwan2008 wrote:
WIKI 9801（...(恕刪)
記得聽過教授說以前日本是用顯微鏡來看晶片，然後反工程做出來的。
但現在反工程已經是違法的事，除非某強國人才敢敢那麼做而已。
stacker wrote:
記得聽過教授說以前日...(恕刪)
reverse 不違法 研究 上是沒問題, 違法 是 如果有專利電路你 用. 但 reverse 後 研究出來 在改善, 在申請專利是可 . 難道美國就沒 reverse 別國家科技 , 當然有阿. 美蘇 都互拆對方的設備 .台灣 日本早年靠 reverse , 後來是 自主 IC 設計, 只是當年日本 IC 設計 半導體 本來是比台灣 強, 後來美國出手 . 台灣 南韓 後面追上來了, 但是 ,日本半導體還是在 ROHM OKI SONY CANON 都有半導體廠的 . OKI 也有代工, 然後 多數人以為半導體機台 曝光機 (對面叫光刻 ) , 新聞把 ASML 炒得很偉大, 半導體機台還有很多類 , 蝕刻 濺鍍 等 , 曝光機只是其中一個 . 另外 曝光機也不是只有 ASML , 其實 日本 CANON NIKON 都有類似機台 . 只是多數人都以為 canon nikon 出相機 . 日本的半導體機台曝光機被 ASML 搶走 , 未來會如何還不知道 .
曝光機 可透過 2 重, 3重 曝光 提高, 但有其他問題的. 三種 多重曝光技術：LELE (LITHO-ETCH- LITHO-ETCH ) 、LFLE (（ LITHO-FREEZE-LITHO-ETCH)、SADP 側牆圖案轉移 ( self-aligned double patterning)
ASML 220nm、 110nm、 80nm、 38nm、 13nm 多重曝光 5/3nm
Nikon曝光機集中于DUV 280nm、 110nm、 65nm、 38nm 除了ASML以外唯一可以生產浸潤式的
Canon曝光機集中于低端 i-line和KrF 1.5微米、 0.8微米、 350nm、 90nm
不過如果 APPLE CPU 瓦數可拉到跟 X86 就不知道 .
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=480&t=6796382
蘋果最強大M2 Ultra 晶片登場
M2 Ultra 滿載1,340 億個電晶體
內含24 核心CPU、最多76 核心GPU、最高192GB 統一記憶體
跑分曝光！苹果M2 Ultra 依然无法击败AMD和英特尔
M2 Ultra 跑分曝光！CPU 表現亮眼，GPU 比 RTX 4080 慢了一點
測試的結果也多半都顯示，M2 Ultra 在 3600MHz 的單核心的跑分為 2,000 分左右，而在 3600MHz 的單核心跑分為 2,800 左右 M2 Ultra 的多核心跑分則為 20,000 左右以及 21,500 左右。
M1 Ultra 的跑分，單核心為 2,300 左右，多核心為 18,000 左右。
Intel 的 24 核心 i9-13900K 測試結果，單核心的跑分為 3,000 分左右，多核心跑分為 21,000 左右
AMD 的 16 核心 Ryzen 9 7950X 測試結果，單核心跑分為 2,800 左右，多核心跑分為 19,000 左右。
X86 要多努力了. ARM 越來越強了 .
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