hwr wrote:感覺這個是胖哥轉世新帳號, 反串ID+1也是覺得這種硬凹的風格似曾相識...但想不太起來經這麼一提真的有像...超像幫人破保液金胖哥,裝A粉改用逆向仇恨值...Die面積切太小代表導熱面積小,最根本的改善方式就是回到像Intel 那樣一整塊大面積Die不然塗什麼東西都有限...只可惜AMD不像Intel有自己的晶圓廠,緊捏成本暫時只能用這種方式推出產品...
eclair_lave wrote:要講幾次那不是鍍金層(恕刪) 如果你英文不算太差,應該看得懂什麼叫做Au coating?We do know that the gold color is due to Backside Metallization (BSM), which includes an Au coating to prevent oxidation while improving TIM adhesion and lowering thermal impedance.https://www.tomshardware.com/news/amd-zen-4-ryzen-7000-release-date-specifications-pricing-benchmarks-all-we-know-specs
awolf320 wrote:這叫釺焊不是什麼液態金屬耶 液態金屬早被實際上應用在電腦產品中,你還以為只是玩家自己在用?笑死https://www.asus.com/tw/support/FAQ/1042184/看到有人開蓋後卻找不到液態狀的液態金屬,主要是因為液金是鎵合金,本來就是在常溫下可存在固液態兩種型態的狀態,但因為銅蓋是良導熱體,在離開熱源之後,液金就很容易凝固
50 L的小冰箱功率一般在 50-70W特製銅頭讓冷媒流經銅頭 達到降溫CPU 7度不是夢 , 水冷已經壓不住新製程高階 CPU認清現實吧!更新釋義:去年就有人拿 800瓦 分離式冷氣做過 實驗 , 結果進入桌面沒多久就當機因為 CPU 溫度來到 -40度 造成進入桌面沒多久 當機 , 所以小冰箱 製冷 應該剛剛好