感謝各位幫忙累積經驗
伺服器和桌機共用相同的運算晶片，再由不同晶片組經過不同封裝，
就能分成伺服器到桌機64核~8核心的豐富產品線。
chiplet架構的優勢除了減少研發成本、
用比較少的晶片生產線卻能生產出更多的終端產品，
能因應市場需求，更靈活調用庫存。生產、庫存、物料管理，成本都降低。
加上面積較小的晶片，更容易避開瑕疵挑出完美的晶片，
良率提高了，成本進一步壓低。
回到第一句話：
目前AMD的優勢是選擇小晶片架構帶來的各種成本優勢．
而能提供AMD這種小晶片的生產、晶片間傳輸協定、高良率低成本的優勢，只有台積電。
10奈米 vs 5奈米這種製程代差，只是優勢之一，主要還是架構優勢。
大晶片有大晶片的優勢，只是在絕對算力＋運算密度＋成本優勢前，
大晶片的優勢被稀釋了。
應該主打的高速低延遲也因為支持DDR4+DDR5雙記憶體控制器而被稀釋了，
還跑來堆小核來堆跑分....
再怎麼堆，也堆不過AMD的chiplet。
AMD可是拿伺服器架構一套的研發成本和利潤，來支持桌機產品啊！
也難怪Intel自己也說在2024年之前很難拿得出大幅超越的產品。
大晶片成本高，拚價格，自傷。（財報己說明）
大晶片堆核心，面積增加，成本增加，記憶體延遲增加，再傷。
製程研發成本落在台積電上並非AMD ，而當初牙膏廠生不出10nm那焦慮可想而知。製程研發投入常常規模到上千億，能玩的企業真的不多，amd不搞製造專司架構開發真是聰明決策。
縮小Chiplet的先天劣勢-記憶體延遲，
盡可能發揮ZEN 4架構效能和降低IO晶片成本的權宜做法。
以官宣DDR5 6000延遲可以壓到6x ns即可驗證。
如同RTX 40佔超高階市場，RTX 30繼續撐高中低階市場，
初代AM5將帶著DDR5高貴的劣勢，與AM4+DDR4攜手守護高中低階市場。
短期內，市場會以能搭便宜DDR4的12代、13代為主吧？
其實很多人都誇大DDR5 價格的劣勢,話說當初組 i8代時 DRAM 貴得要死, 8GB x2 DDR4-3000 花了6千多也是一樣買單. 現在 DDR5-6000 差不多是當初我買的一半價格!
膠水架構延遲比較高是一定的，但amd的快取大小都是intel的數倍，硬是把這缺陷又拉平了，目前牙膏的架構沒辦法像amd這麼靈活，肯定的是牙膏未來也會學amd，不然成本根本玩不過amd，財報已證明。
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