首發 EUV工藝！Intel 14代Core (第2頁)

ar3a

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11樓

2022-05-15 10:55

loki6865 wrote:
當然不行啊，查一下以前留言就知道了
人家Intel膠水叫技術展現，AMD膠水叫偷雞...你忘了

同感

安卓瀏海是降低成本的醜惡, 蘋果瀏海則引領時尚流行

未來有個人會需要你

小笨賢

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12樓

2022-05-15 13:45

ar3a wrote:
同感安卓瀏海是降低成(恕刪)

用膠水貼核心 ....
是.. 運算核心+L3不在同一個Die 就是貼核心喔~~

eclair_lave

但14代io.cpu.gpu都被切開來了，按你以前的講法就是貼核，spr更是4顆完整die貼在一個基板上，別一直偷捅i廠啦，連旁人看了都會為它流淚[這我不行]

2022-05-15 18:26

小笨賢

INTEL 運算核心都在同一個晶片喔~~

2022-05-16 13:42

taiwan2008

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樓主

2022-05-15 14:30

j808010 wrote:
時代不同了，現在的膠(恕刪)

chiplet 和 MCM 多晶片到底差異多大?

mcm 很多POWER IC 都有, 就不同 process 在封裝一起.
chiplet 也類似只是算先進封裝 .
至於 DIE 疊DIE 封裝很早就有, 後來EMMC 就 flash + 控制晶片.

hwr

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14樓

2022-05-15 15:38

小笨賢阿~小笨賢~搞笑藝人是嗎？

小笨賢

這個是1顆等於兩顆處理器的封裝喔!! 不一樣喔~~

2022-05-15 16:14

選舉

好有恥也自圓其說

2024-08-12 10:31

hwr

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15樓

2022-05-15 16:26

請教，cpu2在哪裡？？？？
看不到兩顆處理器欸！！
Cpu-z看不到欸？

eclair_lave

死抓這種無關緊要，隨時代不同而調整的定義根本鬼打牆，實際該結構在當代比較上的綜效跟性能表現如何才是重點

2022-05-16 9:24

eclair_lave

軟體商不會因為你說自己不是貼核就少收你授權費，使用者不會因為你不是貼核(但超多核心)卻不適用自己的軟體(多核心支援有上限或根本只吃單核)就全買單，一切評估都看所有環節匹配後的表現而已

2022-05-16 9:30

小笨賢

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16樓

2022-05-16 10:46

hwr wrote:
請教，cpu2在哪裡(恕刪)

所以運算核心+L3 分成兩顆 ...
Cache Level 3 :就會顯示 2x ...所以屬於兩顆CPU ...也稱貼核...3900x也是

eclair_lave

可以崩到這樣也真讓人不勝唏噓[嘆氣]

2022-05-16 12:22

小笨賢

INTEL 運算核心都在同一個晶片喔~~ 貼核=3900x

2022-05-16 13:42