熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫TDP,又譯散熱設計功率[1])是指處理器在執行實際應用程式時,可產生的最大熱量[2]。TDP主要用於和處理器相匹配時,散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據[2]。
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%83%AD%E8%AE%BE%E8%AE%A1%E5%8A%9F%E8%80%97
根本完全沒說到耗電量
1Kcal/Hr X 4= BTU/Hr
1kw=860kcal/h , 1 watt = 能量/時間=焦耳/sec
蔡x翰想你1235monkey猴子
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