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Intel 推出 RibbonFET 新款電晶體架構 並以新命名策略揭露未來製程路線規劃

弱弱的問一句:5年後買的到intel產的7nm???
反正三星7nm也不是正7nm
反正台積電5nm也不是正5nm
市場都被帶歪
intel也跟著歪

嘴不贏台積電
那就是加入嘴砲
簡單說晶片製程代號表示~不是製程規格

洛基一劍刺出多元宇宙
intel CEO一個ppt帶出多種晶片製程代號
全世界進入一多重晶片製程代號~

以後買CPU要先看"晶片代號"查規格推算晶圓密度....
不改命名,想做晶圓代工哪有競爭力?就算Intel覺得為了堅持自己過去的命名方式自己可以接受行銷上的負面影響,他未來的代工客戶可不會這樣想,花錢買先進製程結果行銷上卻看起來像是上一代的產品幹嘛讓自己這麼辛苦。

國外權威科技媒體AnandTech做的電晶體密度比較整理

命名修改前



命名修改後
奇怪了
Intel這麼大的公司,為什麼製程還是這樣落後??
上市報告做的很好看,但產品咧??
7月27號公佈Intel 7……選這個名字的人真的不懂廣東話。

記得以前看過一篇報導說TSMC 7nm好像大約等於Intel 10nm? 還是記錯了?
davis0725

是,似乎是有這麼一篇,因為intel密度高

2021-08-26 5:16
嗯嗯
看來現役機可以多延5年了
一次升級,保證有感
把晶片反過來就是背部供電了~~~
fdbt

我也是看出來 上下相反?

2021-07-28 7:46
j808010

這個叫做back power delivery,以前訊號跟PG要搶空間,現在等於是釋出PG占用的空間,獨立在subtrate下面

2021-07-28 9:58
真的不要這麼誇下海口欸…
先把10nm做好不好嗎,10nm都還沒做好就先喊24年要量產2nm???
陳拔 wrote:
在新任執行長 Pat(恕刪)


有夢最美
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