eclair_lave wrote:
不見得是對方性能跟不(恕刪)
AMD新的LGA1718封裝 PCB板面積也大了不少,兩家的CPU外觀都變大顆了。
到時候開蓋看PCB板的焊點有是不是有3個core die的位置

MCM增核很方便 3個core die+1 i/o die馬上又是24核

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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