翼王AMD 5900X開蓋處理，晶片高度不同，甚至載版焊的都不夠平整 (第2頁)

凌曜頂峰
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樓主

2021-06-16 17:44

loki6865 wrote:
Ryzen5000很少人開是因為3000系列已經開過，
改液金溫度變化不大是因為AMD的軟釺焊真材實料，
就是最頂了，
傳導率跟液金差不多100W/mK。

CPU釺焊散熱是怎麼回事，為什麼說AMD更良心？原文網址：http://read01.com/NN8LQBQ.html
Intel以前的阻熱高就不提了...

看看上面影片時間
現在2021在討論Ryzen開蓋真的是非常非常LAG...

軟釺焊主要是用銦片
導熱系數是多少去查一下
真的有最好嗎
跟銅的400差距有多大
關鍵就是在厚度了
不平整就會有影響
TR4的核心數更多都能做到那麼平整了
這表示甚麼呢
AMD在AM4的品質要求比較低
夠明確了嗎

pistoletsetroses

[挖鼻孔]

2021-06-16 18:59

白的發亮

跟銅的差異有多大你是SB吧

2021-06-18 23:50

loki6865

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12樓

2021-06-16 18:18

是在跟銅比什麼?
張飛比岳飛喔?
釺焊就是填補Die跟銅蓋間的縫隙，
跟散熱膏的意思是一樣的，

而且Intel的CPU是不是除了Die載板做工不平整外，
上網延遲也很高啊?

明明第二支影片AM4的3950開得漂漂亮亮...
YT關鍵字搜一下一堆，
在那邊灰...無中生有，就像某位大大說的一樣...
Intel不臭都不行，

要灰洨洨我也會 --------------
Intel開蓋

不但載板歪了，連Die都崩了，
照這邏輯一定要算在Intel頭上，
做工比AMD還差啊... 這我不行

自律努力讓自己變大隻

凌曜頂峰

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樓主

2021-06-16 18:29

loki6865 wrote:
是在跟銅比什麼?張飛(恕刪)

哈就讓大家慢慢的看下去阿
真正的消費者應該是要更好的吧
AMD明明可以做到確不願意做
就是因為這些人吧
反正怎麼做都可以他們就是挺就對了

yesstem22

我只知道INTEL黑心導熱硅膠,不像AMD都真材實料鉛銲導熱

2021-06-16 22:31

白的發亮

不平整本來就是正常的了硬弄成平整導熱係數也不會有差異啦因為鉛銲就平整了阿...

2021-06-18 23:52

ロリ大大

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14樓

2021-06-16 23:33

順手抓了一顆INTEL CPU來開蓋看看
來慢慢看圖說故事
點我看大圖

恩~散熱膏

載板肉眼可見的彎曲

塗一層薄薄散熱膏，來看看合蓋後再壓散熱器，散熱膏如何延展

點我看大圖

結果頂蓋三個角沒吃到散熱膏

點我看大圖

清除黏合膠後再試一次
由於除膠後頂蓋滑動，看的出來頂蓋有滑動痕跡
但從邊邊溢出來散熱膏的量，以及紋路分布
能確認有完整吃到散熱膏

開蓋方式同翼王，只是因為確認裡面非鉛銲
所以下刀後不用再用熱風槍吹即可取下上蓋

好了，讓大家猜猜我想表達什麼?

凌曜頂峰

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樓主

2021-06-17 0:22

ロリ大大 wrote:
順手抓了一顆INTEL(恕刪)

INTEL是用了很多年散熱膏打混沒有錯阿
但是當INTEL用散熱膏的年代
AMD大多是被電的很慘的年代
怎麼不快點努力追上來呢
這樣大家早就有更好的CPU可以用了
發這編是希望AMD能把家用級的產品給用心做好
有人就是愛針對那就看他還要講甚麼吧
AMD的CPU現在缺到沒有甚麼可以買了
先處理一下比較好吧

ロリ大大

原來你就這點程度?明天再來解答我要表達什麼[鬼]

2021-06-17 0:52

rockman3399

"篇"啦！[汗]

2021-07-09 1:47

ロリ大大

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16樓

2021-06-18 1:21

來解答~
其實一張圖就能直接打臉標題點我看大圖

刀片下刀時，你的載板就被撐彎了
除非你能拿到剛出爐未上蓋的CPU
否則不管你下刀除膠亦或是熱風槍解焊
開蓋後的CPU偏差無法代表原廠出廠時的CPU偏差
~~雖然不是很想吐槽即便影片中的0.04mm是封裝偏差~~
~~0.04mm等於40微米等於頭髮寬度二分之一不到(約100微米)~~

再來......
點我看大圖

拿了一顆鉛銲CPU開蓋
為了看DIE與頂蓋接觸狀況，就直接不加熱拔下來
(不用擔心這顆原本就壞了)
也如之前驗證，DIE並不會直接接觸頂面
而是夾了一層薄薄軟鉛銲

原因的話有兩個方向:
一是作為散熱器的緩衝，雖然頂蓋可以分擔力量
但遇到扣具太緊的散熱器
若直接接觸還是有直接撐彎載板、壓爆核心的風險
而間格一點距離等於能讓軟鉛銲(或散熱膏)及頂蓋邊膠分擔壓力

二是熱漲冷縮的影響
若直接貼合等於沒有多餘空間給予核心及頂蓋膨脹空間
CPU溫度一上升因沒有空間膨脹而使核心崩裂
軟鉛銲則因為軟(指甲能直接摳下來)
可以容納核心及頂蓋的膨脹

目前CPU的散熱最大障礙INTEL也告訴你了
就是DIE本身，核心原料:矽的導熱係數為149 W·m−1·K−1
看似比軟鉛銲高，但核心厚度可是軟鉛層的十幾倍
所以INTEL才會宣傳其CPU藉由削DIE來增加散熱能力

最後綜合影片結論，開蓋裸DIE直觸僅降四度
還有這部3950X VS 5950X的評測(9分鐘處)
ZEN 3的散熱已經做得很優秀了(甚至懷疑ZEN 3核心是否也有削DIE)
能夠在7奈米本身積熱問題上，做到如此大的改善
我是看不出來AMD處理器哪裡品質不好?
也告訴我們鉛銲的處理器，買來就直接用了沒有開蓋的必要
開蓋啊~破保的同時，還增加處理器損壞的風險

白的發亮

挖勒打臉打的這麼專業要不專業的人怎麼回復... 2D人不講武德!

2021-06-18 23:54

月經前緊張

這要給分接著[100分]

2021-06-19 21:29

yesstem22

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17樓

2021-06-18 8:06

ロリ大大 wrote:
來解答~其實一張圖就(恕刪)

這個臉打很腫

NB躬毒牲

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296分

18樓

2021-06-18 10:06

yesstem22 wrote:
這個臉打很腫(恕刪)

打不腫啦
某月半又會說
"就讓我們看下去"

話說最近隔壁Asus版被說水軍
這邊會不會不支持I家也被叫水軍呢....怕豹

pistoletsetroses

不合他意的都叫水軍[翻桌]

2021-06-18 12:57

月經前緊張

對啊都是水軍哪次不水軍了隨便啦哈哈[冷笑]

2021-06-19 21:31

股海菜鳥

股海菜鳥
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1868分

19樓

2021-06-18 10:19

凌曜頂峰 wrote:
哈就讓大家慢慢的看下去阿
真正的消費者應該是要更好的吧
AMD明明可以做到確不願意做
就是因為這些人吧
反正怎麼做都可以他們就是挺就對了

凌曜頂峰

凌曜頂峰
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樓主

2021-06-18 13:06

股海菜鳥 wrote:
(恕刪)

你們大家加油
這幾天我比較忙一些
但是拿那種刀片在開
真的是太好笑了
他不知道這樣的壓力才是有可能讓晶片被壓壞嗎
要用薄片的刀片
連這個都不知道
確實是有一些實做能力
但是這樣的冰山可以是弱了些
是那一間原廠的RD呢
如果是的話有原廠資源只有做到這樣
真的就是太丟臉了吧

表面張力和浸潤吸附力是可以做到液金物理等及的保護
人家已經做到4年了
在怎麼樣你都是落後很多很多的了
其他的面向要加油
特別是如果是有原廠資源如果還輸成這樣
那就不只是丟臉而已了

多人圍攻你們有已盡力了
這樣的程度我還是自在無比呢

henry810829

別鬧了，你看起來不只落魄還可憐，到底收了intel多少摳摳讓你來這被霸凌

2021-06-20 2:31