loki6865 wrote:3D堆疊技術Intel也是早有,怎反是AMD先行用上了? Intel的Foveros 3D堆叠用的是36微米的microbump,台積電是直接透過矽穿孔的TSV,連接密度比它高15倍。
ya19881217 wrote:謠傳像5900XT跟5950XT這類產品 L3快取容量高達192MB 遠大於現在的64M 那看來只能等囉.....我的工作都是純CPU的工作, 配上瘋狂 L3 SRAM 真的是爽到炸....順便等 Windows 11 發表後, 來個乾淨重灌囉....GPU需求度是0, 繼續使用亮機卡, 哈哈哈哈哈哈
AMDer wrote:那看來只能等囉...(恕刪) 先冷靜一下,不是每種應用都能從大L3和低延遲中獲得很大利益的。遊戲這種專門吃cache的是可以,但在AMD的展示中也有FPS 只提升4%的遊戲。其他應用具體提昇多少真的不好斷言。另外疑似5950XT B2的最高速度提高到5GHz了。
三山直文 wrote:先冷靜一下,不是每種應用都能從大L3和低延遲中獲得很大利益的。遊戲這種專門吃cache的是可以,但在AMD的展示中也有FPS 只提升4%的遊戲。其他應用具體提昇多少真的不好斷言。另外疑似5950XT B2的最高速度提高到5GHz了。 話雖沒錯 但3000系列的用戶要升級可以等等XT系列的再怎樣不會像牙膏還倒吸回去
AMD为自己处理器的混合架构技术申请专利,顺应大小核心潮流今年晚些时候,英特尔将会在桌面平台和移动平台上推出Alder Lake处理器。对于普通消费者而言,将第一次接触到英特尔的混合架构技术,新处理器将是大小核结构,也就是所谓的big.LITTLE架构。这个词来自于Arm,现在已进化成DynamIQ架构了。虽然在小型移动设备上已使用多年,但对于电脑而言,对电力供应那么敏感。有传言称,微软的下一代Windows操作系统将会为这种架构技术提供新的任务调度方法,所以时间表上与Alder Lake处理器的发布相一致。近日,有推特用户@Kepler_L2发现,AMD在2019年12月提交了新的专利申请,其内容里详细说明了异构处理器中不同类型内核之间的任务分配逻辑。AMD官方至今并没有确认正在开发这样的技术,合理的推测是,AMD可能会在某个时间点,将引入混合架构技术,追随这股潮流。此前有消息指出,其采用混合架构的产品是代号为Strix Point的APU,将会和英特尔的Alder Lake一样,采用big.LITTLE架构,以8个大核搭配4个小核。其中大核心会使用Zen 5架构,小核心则是Zen 4D架构,并采用3nm工艺制造,属于Ryzen 8000(G)系列。-----------------------amd 也要玩大小核早就说了 基于单核,多核性能和成本之间找到一个平衡点 ,在调度问题解决之后,大小核的搭配 (火其他不同组合的搭配)取代全部相同核心的搭配 会是未来x86 cpu的一个重要改变理论上,以小核来取代大核的多核算力,最多能节省一半的成本比如12个纯小核,取代6个纯大核心 获得相同的多核算力 ,而12个小核的成本只相当于3个大核但这样的12个小核 ,就牺牲了大核的单核性能 所以纯小核的cpu也不可取最佳的搭配是2个小核+8个大核,这样成本相当于6个纯大核的65%,比12个纯小核多15%,但在调度问题已经解决的情形下,能够同时发挥 和12小核或6个大核的多核效能的同时也能保证单核足够强大.所以这样大小核的搭配是最核的多核,单核 成本三者的最佳平衡点.----------------------------------------所以amd到了zen4还能靠纯大+多核 (24核)(zen4打intel 13代,单核胜负难料,从落后12代单核后 获得tsmc5nm加持 zen4单核会提升不少)在多核效能上力压intel的8大16小. 但成本几乎是对方的2x多核效能是10比8左右, 售价贵50-80%(在这个多核心性能差距和价差的情形下,yes粉还是硬吞喊yes的)纯大核跟大小核继续玩下去的结果会变成amd成本难以符合,消费者吃不消到了zen5 和 14代 ,如果zen5还是纯大核就会变成32大核打8打32小 (这里intel的13代单核相对amd单核又变得有优势,因为14代能够获得来自7nm的制程升级.)这里多核效能会再次拉近甚至打成平手.但价格差距会进一步扩大. 32核的售价应该会来到2000美元甚至以上, 而8大32小才刚刚达到1000美元所以,到了zen5,amd的纯大核面对intel的大小核肯定玩不下去 势必要改变策略迎合intel的大方向不过amd深得老二哲学的真谛.intel 拓荒, amd得利不是没有道理只不过amd大小核,又一次洗脸了很多人之前说的大小核没用论.就像amd也要加入avx512 ,也洗脸了很多人说avx512无用论一样
游戏脑力 wrote:近日,有推特用户@Kepler_L2发现,AMD在2019年12月提交了新的专利申请 2019年11月,對Rocket Lake-S的規格還在猜。(AMD在2019年12月提交的專利申請。)2020年1月才爆出alder lake的名字基於10nm確實有在開發中。2月大小核的流言才出現,6月到7月才得到證實。游戏脑力 wrote:到了zen5 amd的纯大核面对intel的大小核肯定玩不下去 势必要改变策略迎合intel的大方向 客觀中立的分析家所分析的大小核優點這麽多,算上行業内外的信息時間差,如果是AMD抄,必然是他們有超級敏銳的預見力和行動力,提前N久,可能還在Intel立項alder lake要怎麽玩的時期,就完全認識到這些優點。基本上,夸大小核夸得越猛,就等於說AMD觀察越敏銳動作越快。但是又不能這樣講,這樣講要嚴重傷害感情。那要不就考慮一下AMD不是在抄,又不可能。這個故事要這樣講才像話:Intel早早決定要在alder lake上做10nm大小核,AMD傻傻分不清楚,過了一年多兩年,到2020年中和年底還在出Zen 2 XT和Zen 3,以及據説Zen 4還在沿用純大核。等Intel的消息發佈了,經過客觀中立的分析家的指點,AMD如夢初醒,馬上逆轉時間到2019年底去申請了一個和intel一樣的專利。
三山直文 wrote:台積電的SoIC技術無需微焊接,而是將兩塊磨成完美平面的矽片直接以分子力貼合 哇~~~台積電利用 CIS 的 BSI製程技術也運用到先進封裝上了!利用凡得瓦力來連結各種 IC很期待看到產品出現