【Computex 2021】AMD 發表 3D Chiplet 新製程技術以 3D 堆疊設計提升更多處理器效能 (第2頁)

mars呆

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11樓

2021-06-01 23:10

AMD越來越棒了
希望兩家都能推出更棒的新品

maya95

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12樓

2021-06-02 2:03

ya19881217 wrote:
最可憐的還是W10
微軟原本預定10是windows系列的末代作業系統
當初沒想到核心的增長會這麼激進

放心, 微軟絕對會推出 Windows 100 / Windows 247 / Windows 365 / Windows 1000 ^++^

stephenchenwwc

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13樓

2021-06-02 2:12

這新聞堪稱是本年度的產業的突破.

CPU 上方封裝一 L3 Cache, 能大幅增進記憶體和邏輯芯片間的效率.

i社, SS 也許能很快跟進, 但老問題又來了:
誰能穩定, 高良率供貨!? 年底便知曉!

我壓 GG 勝出一票.

Sinfield

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14樓

2021-06-02 7:26

stephenchenwwc wrote:
這新聞堪稱是本年度的(恕刪)

3D IC的TSV封裝很早就有規劃
封裝也有road map
只是難做....

GG以前的利器如CoWoS與InFO都只能算是2.5D package
die bond在載板上再bond到PCB

3D IC TSV製程是chip stack技術...
各廠都有發展(GG, Intel,三星,AMD,....)
問題是誰提出來能做的好...
目前看來只有GG說到做到....

每天選擇什麼都會永遠的失去這一天所以不需要在爛人與爛事上浪費一秒鐘~

tonyboy015

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15樓

2021-06-02 9:26

ya19881217 wrote:
牙膏10年只給你4C/8T

恩，沒意外的話牙膏10年6C/12T還是貴傷傷
8C/16T是天價，好加在有AMD可以出來作比較
有廠商拼價，消費者之福
牙膏廠年底可能又要削一波了

AE86attila

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16樓

2021-06-02 12:26

以前都買AMD的還不錯

pp33pp33

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17樓

2021-06-02 16:17

3個Die怎麼塗散熱膏

鯊鯊咬嘎嘎

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18樓

2021-06-02 17:17

pp33pp33 wrote:
3個Die怎麼塗散熱膏

多少die沒差，反正user到手時都是已經上好蓋子的，這個封裝已經考量到頂部平整，實際上立體堆疊後的die頂高是一樣的

而且zen2系列之後桌面級隨便一顆裏頭都是ccd+io die的2 die設計，12~16核都是3 die，工作站級以上的視核心一路增加到最大8ccd+io die (64c 128t)