tonyboy015 wrote:恩,千萬別出,一出換換病又會發作 假如你跟我一樣是 Zen2 (我是 Zen2 3700X), 真的有出 Zen3+ 的話, IPC 增長一定有20%單換一顆 CPU 就能保證有 20% 效能的增長, 根本是爽到不行好嗎...哈哈哈哈哈哈哈哈怕 AMD 不出而已啦...
新玩具與TSMC合作,透過3D V-Cache 將CCD跟64mb L3封裝起來,運算核心可經由TSVs直接快速存取快取資料,AMD官方說明這可帶來平均15%的遊戲性能提升看來不是單純ZEN3提頻版,這資訊以往未曾明確出現在各小道消息中,看來個人稍微小瞧了AMD的保密能力啊,反省中~
AMDer wrote:Zen2 (我是 Zen2 3700X) 我是Zen3 ( Zen3 5600X)目前用起來爽,如果Zen3+有出接近5900或5950效能,功耗100W內加2萬內我換換病可能會發作ya19881217 wrote:zen3+我估計也是很難搶 習慣就好
tonyboy015 wrote:我是Zen3 ( Zen3 5600X)目前用起來爽,如果Zen3+有出接近5900或5950效能,功耗100W內加2萬內我換換病可能會發作 你受到 i社荼毒太久了~像 5600X 這類 U, 要進 6nm 工藝的話, 也是功能, 算力 "完全不變" 下,去減低功耗, 這才是這市場的需求.若能減個兩成功耗, TDP 變成 50瓦, 實際功耗不超過 70瓦,這 U 就算任務達成了.
stephenchenwwc wrote:你受到 i社荼毒太久(恕刪) 其實我比較想知道現在的5900跟5950如果用三奈米做會是什麼情況(之前在其他樓有發言過,得到的結果是會積熱很嚴重)如果是TDP 變成 50瓦, 實際功耗不超過 70瓦那真的是流口水希望明年的5奈米的AMD會讓這個情況朝好(低功耗高效能)的方向發展這樣應該能讓牙膏廠推出好康的
tonyboy015 wrote:其實我比較想知道現在的5900跟5950如果用三奈米做會是什麼情況(之前在其他樓有發言過,得到的結果是會積熱很嚴重)...... 可憐問到一些大外行.有無思考過, 半導體業除了黃光機台, 還有非常多的眉角?材料就是其中一項! 有注意到 GG 要去日本設材料研發中心吧!