三山直文 wrote:
h不聲不響直接超車？IBM造出2nm製程晶片
超車.....
看成BMW
85683213 wrote:
產品不夠好沒人想用才(恕刪)
amd現在是產能多數都分給主機(ps5目前已經累計賣破760萬台了)
跟高性能絕緣基板缺貨沒得好封裝，之前財報後amd就講得很白了(半成品堆積還導致庫存水位提高)
本來一個製程開發後經過一段時間摸索都還會再精進，哪一家晶圓廠各製程後沒一堆改良跟特化版的?
連過去都至少會針對需求分出hd.hp製程出來了
三山直文 wrote:
相比台積電及三星目前廣泛使用的7nm製程，大約在每平方公厘面積放置9,000萬組電晶體，同時台積電的5nm FinFET製程約可在相同面積放置1.7億組電晶體，而三星的則可放置5nm LPE製程則約可放置1.3億組，顯然IBM此次順利試產的2nm製程幾乎有翻倍成長。
2014年10月20日，IBM正式宣布邀請格羅方德收購其晶片製造業務。[5][9]
2016年5月31日，宣布將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠，由重慶市官方提供土地與中國中航航空電子系統的廠房，而格羅方德則負責技術升級，將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓[10]。
2017年2月10日，宣布在中國四川省成都高新區建造12吋晶圓生產項目，投資規模預計超過100億美元，將成為中國西南部首條12吋晶圓生產線。[11]
2017年8月15日，宣布採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，進入先進晶圓封裝的領域。[12]
2018年8月28日，宣布將無限期暫停7奈米製程研發，將人力物力轉至14與12奈米製程研發上。
回頭去觀查一下當年用IBM的製程的除了三星都滿慘的!!!
很明顯就是韭菜割完了，重新種一次這次看割哪幾家!!換INTEL嗎???
蔥油餅大叔 wrote:
再說同一個加工機台 同一個製作材料 工藝優化有什麼不好
intel看似停在14nm不動很久 其實也是一直在打磨14nm製程阿
有人需要？
聯發科這種大公司都跟不上了，其他怎麼辦？
聯發科先進製程晚 2 年，今年才上 6nm
AMD 先進製程晚 1 年，今年底才要上 5nm+
業界龍頭下先進製程給台積電的只有 Apple
台積電先進製程可以說是客製化給 Apple，其他人再撿剩的
剩下其他龍頭像是NVIDIA和Qualcomm都下給三星
最近幾年台積電開始客製化給 Apple 以外的公司
聯發科沒有用 Apple 用的 7nm
AMD 也沒有用 Apple 用的 5nm
剩下能說的上來的只有 Xilinx
所以我說一個節點"幾乎"就一家在使用
蔥油餅大叔 wrote:
再說同一個加工機台 同一個製作材料 工藝優化有什麼不好
intel看似停在14nm不動很久 其實也是一直在打磨14nm製程阿
你是說 TSMC 像 Intel 在擠牙膏嗎？
TSMC 是一個代工廠，他需要製程參數的標準化
不同設計才可以使用同一套 IP，同一套物理和可靠度模型
下單給 TSMC 的不同公司才可以互相交流
現在一個廠通通做蘋果的單，一個廠通通做 AMD 的單
不是好現象
85683213 wrote:
有人需要？聯發科這種(恕刪)
微米級的製程都還有人下了 你擔心什麼..
有需要尖端製程的就會下尖端製程的單
不需要尖端製程的自然會去下落後製程的單
這跟跟不跟的上沒關係阿
你需要在電飯鍋裡面放個5nm晶片嗎？
(要是統一這種食品企業推動無人廠房的話 說不定真的有需要)
85683213 wrote:
你是說台積電像intel這樣擠牙膏嗎？
我是說就算是intel的14nm也不是一成不變的
他們也是有打磨調整14nm的製程
台積電是代工廠 一個製程只要客戶有需要
就算是只為了一個客戶開發一套其實也無所謂
只要那個客戶給的錢夠多能夠收回開發成本就行
機台跟廠房 成本攤提回來以後根本沒差阿...
要是有下個客戶多做的還是多賺的
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